您好,欢迎进入苏州福佰特仪器科技有限公司网站!
全国服务热线:15371817707
苏州福佰特仪器科技有限公司
您现在的位置:首页 > 技术文章 > X-RAY检测设备技术对电子制造工业的积极作用

X-RAY检测设备技术对电子制造工业的积极作用

浏览次数:462发布日期:2021-05-28

随着科学技术的发展,消费电子品和智能终端产品的发展越来越被市场关注,在以华为,小米,苹果,三星为代表的手机数码产品中,数码检测就显得特别重要,对于封装小型化和组装高密度化都对封装技术提出了更高的要求,然如何做

随着科学技术的发展,消费电子品和只能终端产品的发展越来越被视场关注,在以华为、小米、苹果、三星为代表的手机数码产品中,数码检测就显得特别重要,对于封装小型化和组装高密度化都对封装技术提出了更高的要求,然如何做到降低不良率,就需要检测设备来辅助,确保不符合标准的产品能够及时去除,以免流向市场,给品牌造成污点。

当下检测设备当做以AOI,ICT针床测试,FCT功能测试,X-RAY无损检测为代表的检测手段被广泛用于SMT,LED,BGA,CSP,半导体,锂电池,电子元件等以及特殊行业的检测。

 

AX8200是日联在2010年年末应广大客户的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY检测系统。良好的检测效果适用于大型线路板上面的BGA、CSP、倒装芯片检测、半导体、封装元器件、电子连接器模组检测、印刷电路板焊点检测、陶瓷制品、航空组件、太阳能电池板电池行业等特殊行业检测。对于大型线路板和大型面板(可放相同的模块)可以进行数控编程而自动检测精度和重复精度高。

产品特点: 

设备具备高性价比,支持灵活选配增强器高清FPD

系统拥有600X放大倍率,可实现高清实时成像

用户界面友好,功能多样,支持结果图示化

      ●支持选配CNC高速跑位自动测算功能

产品应用:
●pcba焊点检测(BGA 、CSP 、POP等元器件检测)
●电池(极片焊点缺陷检测、电芯绕卷情况检测)
●电子接插件(线束、线缆、插头等)
●汽车电子(接插线、仪表盘等检测)
●太阳能、光伏(硅片焊点检测)
●航空组件等特殊行业的检测
●半导体(封装元器件检测)
●LED检测
●电子模组检测
●陶瓷制品检测

标准配置
●4/2(选配6寸)像增强器和百万像素数字相机;
●90KV5微米的X射线源;
●简单的鼠标点击操作编写检测程序;
●检测重复精度高;
●正负60度旋转倾斜,允许*视角检测样;
●高性能的载物台控制;
●超大导航视窗-容易定位和识别不良品;
●自动BGA检测程序准确检测每一个BGA的气泡,根据客户需求进行判定并输出Excel报表。

 

Contact Us
  • 联系QQ:3324479300
  • 联系邮箱:3324479300@qq.com
  • 传真:86-153-7181-7707
  • 联系地址:苏州市玉山镇中华园西路1888号

扫一扫  微信咨询

©2024 苏州福佰特仪器科技有限公司 版权所有  备案号:苏ICP备2023016783号-1  技术支持:化工仪器网    sitemap.xml    总访问量:104209 管理登陆