X-RAY检测设备技术对电子制造工业的积极作用

随着科学技术的发展，消费电子品和智能终端产品的发展越来越被市场关注，在以华为，小米，苹果，三星为代表的手机数码产品中，数码检测就显得特别重要，对于封装小型化和组装高密度化都对封装技术提出了更高的要求，然如何做到？

随着科学技术的发展，消费电子品和只能终端产品的发展越来越被视场关注，在以华为、小米、苹果、三星为代表的手机数码产品中，数码检测就显得特别重要，对于封装小型化和组装高密度化都对封装技术提出了更高的要求，然如何做到降低不良率，就需要检测设备来辅助，确保不符合标准的产品能够及时去除，以免流向市场，给品牌造成污点。

当下检测设备当做以AOI，ICT针床测试，FCT功能测试，X-RAY无损检测为代表的检测手段被广泛用于SMT，LED，BGA，CSP，半导体，锂电池，电子元件等以及特殊行业的检测。

 

AX8200是日联在2010年年末应广大客户的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY检测系统。良好的检测效果适用于大型线路板上面的BGA、CSP、倒装芯片检测、半导体、封装元器件、电子连接器模组检测、印刷电路板焊点检测、陶瓷制品、航空组件、太阳能电池板电池行业等特殊行业检测。对于大型线路板和大型面板（可放相同的模块）可以进行数控编程而自动检测精度和重复精度高。

产品特点： 

●设备具备高性价比，支持灵活选配增强器和高清FPD

●系统拥有600X放大倍率，可实现高清实时成像

●用户界面友好，功能多样，支持结果图示化

      ●支持选配CNC高速跑位自动测算功能

产品应用：
●pcba焊点检测（BGA 、CSP 、POP等元器件检测）
●电池（极片焊点缺陷检测、电芯绕卷情况检测）
●电子接插件（线束、线缆、插头等）
●汽车电子（接插线、仪表盘等检测）
●太阳能、光伏（硅片焊点检测）
●航空组件等特殊行业的检测
●半导体（封装元器件检测）
●LED检测
●电子模组检测
●陶瓷制品检测

标准配置
●4/2（选配6寸）像增强器和百万像素数字相机；
●90KV5微米的X射线源；
●简单的鼠标点击操作编写检测程序；
●检测重复精度高；
●正负60度旋转倾斜，允许*视角检测样；
●高性能的载物台控制；
●超大导航视窗-容易定位和识别不良品；
●自动BGA检测程序准确检测每一个BGA的气泡，根据客户需求进行判定并输出Excel报表。