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日联科技AX8200应用,X-RAY射线无损检查系统

浏览次数:676发布日期:2021-07-26

日联科技X-Ray检查属于无损检查(对X-Ray敏感的器件结构和材料除外),常用于芯片失效分析中破坏性分析之前。X-Ray有个特点是可以穿透低密度的材质(例如碳氢氧氮等轻元素构成的环氧树脂等有机
物),但是对于密度高于铝的金属材质,X-Ray则会部分穿透部分被吸收。通过特制的X-Ray探测影像装置可以形成被观测物的影像。基于这样的特性,可以用X-Ray来观测和测量已封装好芯片内部的金、铜等高密度金属的连接情况或结构异常。

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X-Ray在半导体的常见应用上有:


● Wire Bonding线的搭接、断裂等异常状况;
● Wire Bonding线是否与Pad搭接完好;
● Wire Bonding线是否与硅片边缘搭接;
● PCB板以及BGA芯片基板(Substrate)的铜线布局;
● 金属内部结构以及金属焊点连接处的孔洞。
常见应用于半导体行业的X-Ray检查系统规格如下(以Dage XD7600NT Diamond FP为例):


AX8200是日联在2010年年末应广大客户的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY检测系统。良好的检测效果适用于大型线路板上面的BGA、CSP、倒装芯片检测、半导体、封装元器件、电子连接器模组检测、印刷电路板焊点检测、陶瓷制品、太阳能电池板电池行业等特殊行业检测。对于大型线路板和大型面板(可放相同的模块)可以进行数控编程而自动检测精度和重复精度高。

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产品特点: 


设备具备高性价比,支持灵活选配增强器高清FPD

系统拥有600X放大倍率,可实现高清实时成像

用户界面友好,功能多样,支持结果图示化

      ●支持选配CNC高速跑位自动测算功能


产品应用:
●pcba焊点检测(BGA 、CSP 、POP等元器件检测)
●电池(极片焊点缺陷检测、电芯绕卷情况检测)
●电子接插件(线束、线缆、插头等)
●汽车电子(接插线、仪表盘等检测)
●太阳能、光伏(硅片焊点检测)
●半导体(封装元器件检测)
●LED检测
●电子模组检测
●陶瓷制品检测


标准配置
●4/2(选配6寸)像增强器和百万像素数字相机;
●90KV5微米的X射线源;
●简单的鼠标点击操作编写检测程序;
●检测重复精度高;
●正负60度旋转倾斜,允许*视角检测样;
●高性能的载物台控制;
●超大导航视窗-容易定位和识别不良品;
●自动BGA检测程序准确检测每一个BGA的气泡,根据客户需求进行判定并输出Excel报表。




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