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IC芯片缺陷检测使用X-RAY无损检测设备效率高

浏览次数:1147发布日期:2021-08-04

IC芯片,中文可理解为集成电路,是将大量的微电子元器件(晶体管、电阻、电容量、晶振二极管等等)形成的集成电路放在一块基板上,做成一块芯片。IC芯片比较常见的便是我们常用的数码电子产品中,如电视、电脑、手机中的芯片都可以叫做IC芯片。

芯片是智能设备的核心,就如同汽车的发动机一样,对整个产品起着关键性的作用。因此,IC芯片的质量对整个电子产品的作用非常大,它影响着整个产品上市后的质量问题。一般企业为了确保IC芯片是否存在质量问题,通常会对IC芯片进行检测,市场上多采用X光检查机来进行质量鉴定。

但集成电路是一种比较精密的电子元器件,将所需要用到的电子元器件(晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件)封装在一个管壳内,成为电路所需的功能性微型结构体,结构越精密,检测难度越大。

IC芯片X-RAY检测设备是专门为IC芯片做透视检测其内部缺陷的一款无损检测设备,它是IC芯片缺陷检测的方式之一。

X射线检测仪主要依靠内部X光管发射X射线照射IC芯片成像,X射线穿透物体后,数字平板器接收图像信号,进而传输至电脑,软件处理后,在屏幕上实时成像。





X-RAY检测对IC芯片是属于无损检测范畴,检测完的样品可以再次投入使用,这样有效地节约了解生产检验成本。

AX8200是日联在2010年年末应广大客户的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY检测系统。良好的检测效果适用于大型线路板上面的BGA、CSP、倒装芯片检测、半导体、封装元器件、电子连接器模组检测、印刷电路板焊点检测、陶瓷制品、太阳能电池板电池行业等特殊行业检测。对于大型线路板和大型面板(可放相同的模块)可以进行数控编程而自动检测精度和重复精度高。

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产品特点: 


设备具备高性价比,支持灵活选配增强器高清FPD

系统拥有600X放大倍率,可实现高清实时成像

用户界面友好,功能多样,支持结果图示化

      ●支持选配CNC高速跑位自动测算功能


产品应用:
●pcba焊点检测(BGA 、CSP 、POP等元器件检测)
●电池(极片焊点缺陷检测、电芯绕卷情况检测)
●电子接插件(线束、线缆、插头等)
●汽车电子(接插线、仪表盘等检测)
●太阳能、光伏(硅片焊点检测)
●半导体(封装元器件检测)
●LED检测
●电子模组检测
●陶瓷制品检测


标准配置
●4/2(选配6寸)像增强器和百万像素数字相机;
●90KV5微米的X射线源;
●简单的鼠标点击操作编写检测程序;
●检测重复精度高;
●正负60度旋转倾斜,允许*视角检测样;
●高性能的载物台控制;
●超大导航视窗-容易定位和识别不良品;
●自动BGA检测程序准确检测每一个BGA的气泡,根据客户需求进行判定并输出Excel报表。


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