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x-ray检测-虚焊/气泡/裂缝/缺陷检测/半导体/电子电器

浏览次数:577发布日期:2021-08-10

科技是第一生产力,特别是电子技术的飞速发展,使得各类终端设备更加智能化、小型化,其组装的高密度化使得各种新型封装技术更精益求精,当然对电路组装技术的要求也越来越高,多机种、小批量以及频繁换线,是对技术制程能力越来越大的挑战,在任何产品设计与生产过程中,我们都免不了产品变更设计与改良,如何确保SMT工艺制造过程中的问题,成当下最重要的关键技术之一。
目前SMT质量把关最核心的就是内部结构,对于这个问题,市场有很多种方法来检测,如X-RAY检测设备,超声波检测设备、人工目检、AOI检测,但市场主流的还是X-RAY检测设备,其强大的可穿透技术对于产品的内部缺陷具有非常重要的意义,其不仅可以对不可见的关键部位进行检测,如BGA、CSP等封装电子元器件,也可以对检测结果进行分析,如焊接缺陷、缺陷尺寸等,并且可以将所检测到的内容进行储存,方便后期反复检测分析。

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