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如何选择适合的x-ray无损检测设备

浏览次数:770发布日期:2021-08-11

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在SMT行业中,自动光学检查(AOI)是一种成熟的检查过程,已成为过程控制的关键,这极大地提高了制造商对成品质量的信心。但是,如果您看不到焊点的连接,您将如何处理这些设备?答案是对它们进行X射线检查。

作为一种过程控制方法,使用X射线可以消除由于“隐蔽连接"设备未对准而导致无法维修的组件的风险,也可以消除组件维修成本过高的风险。放错位置的设备的返工可能会花费很多时间,并且可能在装配上引起其他问题,例如,由于局部加热而导致PCB上周围组件出现问题。返工的双面组件可能超过了允许的最大焊料回流次数。在此过程中发现的故障都是滞后的。例如,在边界扫描(JTAG)或功能测试中发现的故障将导致额外的时间损失,并增加诊断和二次测试的成本。

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那么,什么时候应该使用X射线?这当然是检查过程的一部分,这有助于确保回流炉的温度曲线满足无铅设备的温度要求。然后,当装配进入生产阶段时,对零件进行采样可能更合理;通常的做法是在批次的开始,中间和结束时进行样品X射线检查。另一种方法是使用“在线" X射线检查过程,但是值得注意的是,即使对于自动X射线检查,X射线检查的速度也相对较慢。在实际生产中,安装无铅设备(尤其是BGA)非常简单,在正常情况下几乎没有问题,因此应仔细考虑是否使用X射线检查。

X射线检查还有助于减少生产线最后阶段的人工检查。使用AOI或使用其他BGA检查方法-例如,可能使用了Ersascope检查方法,该方法不能*覆盖细间距设备(取决于您所拥有的检查系统的类型)。

X射线检查的另一个非常重要的好处是它可以解决各种质量问题。如果可以使用X射线进行检查,则无需进行潜在的破坏性返工或微切割。这些做法将增加成本,当然,这也将导致报废已检查的组件。微切割还需要对可能发生问题的位置进行一些合理的猜测。

X射线检查可以提前发现问题并降低返工成本。

您是否经常听到有人说:“它不能通过测试,它不能正常工作,但是我看不出问题出在哪里,所以一定是BGA问题"?增强的X射线可以提供分层的成像,或者完整的三维检查功能可以使检查员观察整个组件,从而帮助发现缺陷,例如断线或PCB上的孔洞以及无铅组件的任何问题。

除了印刷电路板组件(PCBA),当您需要查看制造零件的内部细节时,X射线还可以对其他制造零件(例如电缆组件或机加工零件)执行无损检查。它还可以提供一定程度的测量能力。

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