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bga焊点检测xray无损检测设备AX8200

浏览次数:1120发布日期:2021-08-12

经过十年发展,日联科技已在无锡国家高新区自建4万余平米的现代化工厂和研发制造中心,并在深圳、重庆两地建有全资子公司(工厂),在北京、沈阳、天津、西安、郑州、成都、武汉、青岛、宁波、广州、柳州、厦门、昆明、乌鲁木齐等地设有办事处。公司与美洲(美国、墨西哥、巴西、阿根廷)、欧洲(英国、德国、意大利、俄罗斯)、亚洲(东南亚、日韩、中东、土耳其)、澳大利亚、南非等全球多地代理商和分销商合作,建立了销售和服务网点。产品已出口到40余个国家及地区。

X-Ray平板_用于接收图像高清显示

X-Ray平板可以捕捉到穿过样板的X射线并转换为可以呈现在使用者眼前的图像,可以清晰的看到图像的BGA 焊点、瑕疵以及铸件的裂纹等缺陷。



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焊接状态分析和检测:电路板的不良基本上百分之八十是焊点的不良,焊点焊接是否饱满,是否存在异常,我们可以通过X-RAY检测透视,检查有没有虚焊、假焊、气泡、短路,铜皮是否明显翘起等肉眼不可见的不良。

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AX8200是日联在2010年年末应广大客户的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY检测系统。的检测效果适用于大型线路板上面的BGA、CSP、倒装芯片检测、半导体、封装元器件、电子连接器模组检测、印刷电路板焊点检测、陶瓷制品、航空组件、太阳能电池板电池行业等特殊行业检测。对于大型线路板和大型面板(可放相同的模块)可以进行数控编程而自动检测精度和重复精度高。

  产品应用:

  ●pcba焊点检测(BGA 、CSP 、POP等元器件检测)

  ●电池(极片焊点缺陷检测、电芯绕卷情况检测)

  ●电子接插件(线束、线缆、插头等)

  ●汽车电子(接插线、仪表盘等检测)

  ●太阳能、光伏(硅片焊点检测)

  ●航空组件等特殊行业的检测

  ●半导体(封装元器件检测)

  ●LED检测

  ●电子模组检测

  ●陶瓷制品检测




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