您好,欢迎进入苏州福佰特仪器科技有限公司网站!
全国服务热线:15371817707
苏州福佰特仪器科技有限公司
您现在的位置:首页 > 技术文章 > X-RAY检测IGBT半导体封装模块优势

X-RAY检测IGBT半导体封装模块优势

浏览次数:393发布日期:2021-08-19

经过十年发展,日联科技已在无锡国家高新区自建4万余平米的现代化工厂和研发制造中心,并在深圳、重庆两地建有全资子公司(工厂),在北京、沈阳、天津、西安、郑州、成都、武汉、青岛、宁波、广州、柳州、厦门、昆明、乌鲁木齐等地设有办事处。公司与美洲(美国、墨西哥、巴西、阿根廷)、欧洲(英国、德国、意大利、俄罗斯)、亚洲(东南亚、日韩、中东、土耳其)、澳大利亚、南非等全球多地代理商和分销商合作,建立了销售和服务网点。产品已出口到60余个国家及地区。



IGBT半导体封装模块作业过程中,存在较为复杂的技术工艺,然而如何对封装进行质量鉴定检测成了企业最为无奈的一道工序,在市场竞争不断激烈,产品质量标准不断提升以及成本控制方面需要更大的力度,这也是当下IGBT半导体封装产业急需解决的难题。
X射线检测技术采用穿透作业方式,无需拆解产品,如医疗X光胸透等检测类似,只不过X射线工业检测的强度更大。目前X-ray检测设备被广泛用于PCBA线路板,IC芯片,IGBT半导体,锂电池,LED灯珠等等领域。
如下图:为IGBT半导体的检测实拍图,红色为气泡,红色圈大小代表气泡的轮廓大小

采用X射线透射原理对IGBT模块进行检测,检测快捷而准确。当X-Ray检测设备透射IGBT模块时,可以直接观察到IGBT模块的内部有无气泡等缺陷,而且还可直接观察到缺陷的位置。


Contact Us
  • 联系QQ:3324479300
  • 联系邮箱:3324479300@qq.com
  • 传真:86-153-7181-7707
  • 联系地址:苏州市玉山镇中华园西路1888号

扫一扫  微信咨询

©2024 苏州福佰特仪器科技有限公司 版权所有  备案号:苏ICP备2023016783号-1  技术支持:化工仪器网    sitemap.xml    总访问量:95549 管理登陆