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SMT焊接空洞X-RAY检测设备

浏览次数:1347发布日期:2021-08-20

而我们用于检测电子产品主要借助的是X-RAY的穿透作用,X射线因其波长短,能量大,照在物质上时,仅一部分被物质所吸收,大部分经由原子间隙而透过,表现出很强的穿透能力。X射线穿透物质的能力与X射线光子的能量有关,X射线的波长越短,光子的能量越大,穿透力越强。X射线的穿透力也与物质密度有关,利用差别吸收这种性质可以把密度不同的物质区分开来。所以如果被检测物品出现断裂、厚度不一,形状改变时,对于X-RAY的吸收不同,产生的图像也不同,故而能够产生出差异化的黑白图像。


应用范围:
1)IC封装中的缺陷检验如:层剥离、爆裂、空洞以及打线的完整性检验;
2)印刷电路板制程中可能产生的缺陷,如:对齐不良或桥接以及开路;
3)SMT焊点空洞现象检测与量测;
4)各式连接线路中可能产生的开路,短路或不正常连接的缺陷检验;
5)锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验;
6)密度较高的塑料材质破裂或金属材质空洞检验;
7)芯片尺寸量测,打线线弧量测,组件吃锡面积比例量测。
测试步骤:确认样品类型/材料的测试位置和要求→将样品放入X-Ray透视仪的检测台进行X光检测机→图片判断分析→标注缺陷类型和位置。但是由于材料性质,设备会受到一定的限制,如IC封装中是铝线或材料材质密度较低会被穿透而无法检查。

经过十年发展,日联科技已在无锡国家高新区自建4万余平米的现代化工厂和研发制造中心,并在深圳、重庆两地建有全资子公司(工厂),在北京、沈阳、天津、西安、郑州、成都、武汉、青岛、宁波、广州、柳州、厦门、昆明、乌鲁木齐等地设有办事处。公司与美洲(美国、墨西哥、巴西、阿根廷)、欧洲(英国、德国、意大利、俄罗斯)、亚洲(东南亚、日韩、中东、土耳其)、澳大利亚、南非等全球多地代理商和分销商合作,建立了销售和服务网点。产品已出口到60余个国家及地区。


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