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SMT表面贴装X射线无损透视检测系统

浏览次数:996发布日期:2021-10-25

SMT(表面贴装技术),是指根据电路的要求将具有芯片结构的组件或适合表面组装的小型化组件根据电路的要求放置在印刷电路板的表面上,然后进行回流焊接或波峰焊接组装其他焊接工艺,形成具有一定功能的电子元器件组装技术。这是一种组装技术,可直接将组件粘贴和焊接到PCB表面上的位置,而无需钻孔和插入孔。随着时代科学技术的进步,“小而精"已成为许多电子产品的发展方向,从而使许多芯片组件越来越小。因此,在持续改善加工环境要求的前提下,对SMT芯片加工技术提出了更高的要求。

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SMT常规检查方法:视觉检查,自动光学检查(AOI),电测试(ICT)和超声检查等已经难以满足SMT行业中密度,高速和标准化的检测要求。X射线检查使用透射成像原理,利用不同材料吸收衰减X射线的能力,从而产生对比度的能力的差异。


作为新一代升级优化的AX8200,可轻松应对不同用户多方位多角度的产品检测需求。

产品描述:

      超大载物台及桌面检测区域

24寸全屏触摸式高清显示器

指纹识别功能

安全辐射实时监控功能

60°倾斜检测

      ●CNC自动高速跑位功能

应用领域:

主要应用于半导体、SMT、DIP、电子元器件检测,覆盖IC、BGA、CSP、倒装芯片等多种封装类型检测,还可用于汽车零部件、铝压铸模件、LED、电池、光伏行业以及模压塑料、陶瓷制品等特殊行业检测。



当X射线检查设备投射要检查的对象时,对象中的缺陷位置(例如裂缝,空隙等)和无缺陷部位因为焊接金属分布密度不同而对X射线的吸收程度也不一样。有缺陷部位的X射线的穿透率高于没有缺陷的部分,因此可以通过检测穿透对象的射线强度的差异来判断检测到对象是否存在缺陷。

X射线检查设备可以直接观察缺陷的位置。该设备灵敏度高,重复性好,无需报废分析样品。对于经验丰富的故障分析人员,可以快速准确地确定失效模式。在SMT组装生产过程中,我们可以利用X射线检查设备更直观,更快速地检测产品的失效模式,并及时采取纠正措施,以防止问题扩大。使用X射线检查设备监控生产过程不仅用于回流焊后的焊点检查,还可以监测回流焊前贴片的质量,从而可以及时纠正元件在板上的放置,以防止焊接问题的发生。


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