您好,欢迎进入苏州福佰特仪器科技有限公司网站!
全国服务热线:15371817707
苏州福佰特仪器科技有限公司
您现在的位置:首页 > 技术文章 > 半导体封装X-RAY检测设备推荐

半导体封装X-RAY检测设备推荐

浏览次数:569发布日期:2022-03-04

 

半导体封装是将集成电路组装到芯片最终产品中的过程。简而言之,就是将工厂生产的集成电路管芯放在起支撑作用的基板上,把管脚引出来,然后将封装固定成一个整体。用导线将硅芯片上的电路管脚接引到外部接头,方便其他器件连接。

 

637577192120543221392.jpg

 

封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起到安装,固定,密封,保护芯片和增强电热性能的作用,而且还通过芯片上的接点连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接,从而实现内部芯片与外部电路的连接。


半导体器件有许多封装形式,按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装三类。从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP,技术指标一代比一代*。

 

 

市场驱动技术的发展,技术和产量常常是通过大量生产获得的,大的产量可以诱发企业改进工艺和技术。中国是大的芯片市场,并且当地的半导体产业得到了大力支持。封测是中国半导体行业中一个相对发达的领域,中国封测企业在*封装的整体营收占比在30%到40%之间,只稍稍低于全球平均水平,比制程方面的落后幅度小许多。

中国在封测领域有许多优秀企业,比如长电科技在SiP封装、2.5D、3D封装的研制实力不容小觑,华天科技则在WLCSP、TSV、Bumping、Fan-out、FC等多个技术不断加大研发投入与产出,通富微电拥有Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等*封测技术,并在2D、2.5D封装技术研发上取得突破。

随着半导体技术的创新和发展,尤其是对封装产品的需求不断增长,封测行业持续发展。目前,封装行业的主流是以CSP,BGA为主要封装形式的第三阶段,并正在向SiP,SoC,TSV等*封装形式的第四和第五阶段中发展。 

Contact Us
  • 联系QQ:3324479300
  • 联系邮箱:3324479300@qq.com
  • 传真:86-153-7181-7707
  • 联系地址:苏州市玉山镇中华园西路1888号

扫一扫  微信咨询

©2024 苏州福佰特仪器科技有限公司 版权所有  备案号:苏ICP备2023016783号-1  技术支持:化工仪器网    sitemap.xml    总访问量:106937 管理登陆