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x-ray检测设备的工作原理

浏览次数:825发布日期:2023-07-12

在SMT一条生产线上,有这样一种设备,X射线,俗称X-RAY,具有穿透物体进行透视的功能,因此常常用来进行物体内部缺陷的检测。应用范围广泛,其中电子半导体行业就需要借助X射线检测设备的性能来进行产品质量的检测。电子半导体经常需要检测SMT,电路板贴片。需要检测的项目包括内部气泡,内部夹渣,夹杂,裂纹,漏焊等。

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对于样品无法以外观方式检测的位置,利用纪录X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化,产生的对比效果可形成影像即可显示出待测物之内部结构,进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域。

  应用范围:金属材料及零部件、塑胶材料及零部件、电子元器件、电子组件、LED元件等内部的裂纹、异物的缺陷检测,BGA、线路板等内部位移的分析;判别空焊,虚焊等BGA焊接缺陷,微电子系统和胶封元件,电缆,装具,塑料件内部情况分析等。

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X-RAY检测原理有以下几条

  1、首先x-ray设备这个装备主要是利用x光射线的穿透作用,x光射线波长很短,能量特别大,照在物质上时,物质只能吸收一小部分,而大部分x光射线的能量会从物质原子的间隙中穿过去,表现出的穿透能力。

  2、x-ray设备能检测出来就是利用x光射线的穿透力与物质密度的关系,利用差别吸收这种性质可以把密度不同的物质区分开来。所以如果被检测物品出现断裂、厚度不一,形状改变时,对于x光射线的吸收不同,产生的图像也不同,故而能够产生出差异化的黑白图像。

  3、可用于IGBT半导体检测、BGA芯片检测、LED灯条检测、PCB裸板检测、锂电池检测、铝铸件无损探伤检测。

  4、简单点说就是通过使用非破坏性微焦点x-ray设备输出高质量的荧光透视图像,然后转换由平板探测器接收到的信号。所有功能的操作软件只需鼠标即可完成,非常易于使用。标准的高性能x光管可以检测5微米以下的缺陷,有些x-ray设备能检测2.5微米以下的缺陷,系统放大倍数可以达到1000倍,物体可以移动倾斜。通过x-ray设备可以执行手动或自动检测,并自动生成检测数据报告。


 

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