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工业CT检测在电子电器半导体产品中的应用

浏览次数:289发布日期:2023-09-15
与传统的无损检测手段如X-RAY和超声检测相比,X射线断层扫描技术即工业CT更具优势。工业CT能够实现三维展示所有内部的缺陷的所有细节,包括缺陷的尺寸、形貌和其他相关信息,自动孔隙计算,壁厚测试和CAD对比。通过对样品的不同方向的不同截面进行自检,从而实现质量检验。对比不同制造工艺阶段后样品内部组分的变化。

CT5000.png


以一个电子产品为例,展现工业CT的功能:

1.X射线透照(类似胸透,二维检测,存在信息叠加的劣势);

2.工业CT检测-某一个方向的某一层切片,展示内部结构(工业CT检测能够得到整个三维数据体,并可以通过任意方向进行虚拟切割得到任意剖切面的内部结构图);

3.工业CT-孔隙率统计(孔隙率分析,识别到材料内部的孔隙并进行分类,根据孔隙的体积,分别用不同颜色进行渲染,从而直观的展示缺陷的空间位置、形貌和尺寸;除此之外还能得到孔隙的表面积、形貌参数如球度以及其他信息);

4.工业CT-壁厚分析(壁厚分析,计算材料不同位置的壁厚尺寸,壁厚较大的用红色显示,壁厚尺寸较小的则用蓝色表示。);

5.工业CT-CAD对比(通过CT扫描,能够得到样品的3D数模,把样品的设计图CAD文件导入软件,即可实现CAD对比,公差较小用绿色进行展示,而如果尺寸公差较大,则用蓝色和红色进行展示。

显然,在合金材料检测中,工业CT都是一种非常有效的检测手段,无论对于合金材料微观机制研究、合金材料工艺优化、合金材料性能检测和合金失效分析等都是非常重要的检测手段。


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