工业CT在电子元器件内部缺陷检测应用

三维断层扫描式X射线检测系统也可称之为工业CT。

 

工业CT克服了传统二维X射线检测系统的众多问题。它设计了一个聚焦断面，并通过使目标区域上下平面散焦的方法，将PCB的水平区域分开。该系统的成功在于只需较短的测试开发时间，就能准确检测出焊接缺陷。就多数线路板而言，“无夹具"也有助于减少在产品检测上所花的精力。对于小体积的复杂产品，制造厂商最好使用断层X射线检测系统，虽然所有方法都可检查焊接点，但3D断层CT成像技术提供了一种非破坏性的测试方法，可检测所有类型的焊接质量，并获得有价值的调整组装工艺的信息。

工业CT扫描是利用射线成像技术生成一个物体的多个二维图像。当被扫描的物体在旋转平台上旋转时，x射线会根据不同的密度穿透它。未被零件吸收的辐射反弹回探测器面板，产生数百个横截面二维x射线图像，然后重建这些图像，创建三维测量数据。

 

在整个扫描过程中，不会有切割、切割、应力、压力或其他可能损坏或影响零件完整性的力。工业CT扫描的这一非破坏性特性，使其成为对复杂几何和难以测量的部件和部件、质量检测和逆向工程的*分析。

CT扫描结果包括数百万个数据点，可以测量和分析，以提供一些关键信息。通过测量结果，工程师和设计师可以移除外层，动态切割部件，观察内部部件之间的离散距离。该三维扫描方法以三维扫描服务的形式提供，在训练有素的技术人员的帮助下能够产生高质量的结果。

随着BGA封装器件的出现并大量进入市场，针对高封装密度、焊点不可见等特点，电子厂商为控制BGA的焊装质量，需充分应用高科技工具、手段，努力掌握和大力提高检测技术水平。使用新的工艺方法能有与之相适应、相匹配的检测手段。只有这样，生产过程中的质量问题才能得到控制。而且把检测过程中反映出来的问题反馈到生产工艺中去加以解决，将会使生产更加顺畅，减少返修工作量。