工业CT在电子电器产业的应用

送检产品为某LED芯片，需要对芯片处的焊接汽泡的分布情况、Bonding线的情况以及焊接点的情况进行检测，这时要用什么方法来检测呢？

 

解析：

产品：LED芯片

测试目的：观察芯片处的焊接汽泡、Bonding线、焊接点的情况

问题类型：点问题，线问题、点与面问题

分析：该LED芯片的三个问题使用X-ray和CT都能解决，由于其结构简单，使用X-ray就能够快速、有效、方便的解决，因此，我们直接选用X-ray来观察。

送检产品为某爆炸后的电池，测试目的是要观察电池的内部情况，需要用到什么检测方法？

解析：

产品：爆炸后的电池

测试目的：观察电池的内部情况

问题类型：面与面问题

分析：爆炸后的电池是非密封性的层与层之间的缺陷检测，因此，我们需要使用CT来进行检查，得到如下组图，清晰的观察到其内部的情况。

送检样品为某需检查产品规格尺寸是否符合产品及相关标准要求，需要用什么检测手段？

 

解析：

产品：连接器

测试目的：产品规格尺寸是否符合产品及相关标准要求

问题类型：面与面问题

分析：传统使用切开、剖开、打磨等方法进行检测,不仅破坏了制品,导致此制品不可再用,同时极易导致工件变形影响测量结果，使用工业CT进行无损检测,不破坏工件完整性,同时测量结果更加准确。

对于一模四腔的塑料制品报告,使用传统方法需大约四周的时间方能完成。使用工业CT扫描测量可以缩短至少三周的时间获得更加全面且精确的结果,大大提高检测效率,从而加快产品的研发上市速度。