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精密X-Ray检测设备能检测清楚哪些产品

浏览次数:282发布日期:2023-09-19

近年来,各种智能终端设备(如智能手机和Pad)、智能汽车电子产品的兴起,包装小型化、高密度组装和各种新的包装技术越来越完善,对电路组装质量的要求也越来越高。如自动光学检测、ICT针床测试、功能测试(FCT),如今的高精密X-Ray检测技术被广泛应用于SMT、LED、BGA、CSP倒装芯片检测,以及半导体、封装元器件、锂电池行业、电子元器件、汽车零部件、光伏行业、铝压铸模铸件、成型塑料、陶瓷制品等特殊行业的检测。



电子元器件的精细化、微型化以及复杂化发展,对企业的产品出厂检测要求更高。在SMT电子制造行业,PCB印刷电路板组件越来越小、密度越来越高,在这样的发展趋势下,以往的X-Ray检测设备已经不能满足检测需求,广大的生产厂家需要更高精密的高X-Ray检测设备来检测焊接质量,尤其是肉眼看不到的焊接。


对于不能通过外观观察样品的位置,使用高精密X-Ray检测设备穿透不同密度物质后光强度的变化,可以产生对比效果,从而形成影像,即可显示待测物体的内部结构,然后在不损坏待测物体的情况下,观察待测物体内部的问题区域。

高精密X-Ray检测是一种无损检测重要方法,失效分析常用方式。它主要应用于:

CT6000.png

1.观测DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、Flipchip等不同封装的电子元件,如半导体、电阻、电容和小型PCB印刷电路板。

2.观察器件内部芯片的大小、数量、绑线情况。

3.观测芯片crack,点胶不均、断线、搭线、内部气泡等封装缺陷,以及焊锡球冷焊、虚焊等焊接缺陷。

4.可看见AOI看不见的地方。

5.X-RAY能够检测分析各种产品内部不良现象。

6.X-RAY可以自动测量气泡比例,自动分析结果。



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