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IC基板引线框架解决方案

浏览次数:492发布日期:2023-10-20

作为集成电路的芯片载体的引线框架,它起到了和外部导线连接的桥梁作用,绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架,是电子信息产业中重要的基础材料。封装基板是Substrate(简称SUB)。基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效,以实现多引脚化,缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。作为芯片封装的载体和基板,为了保证芯片和引线框架和基板的良好连接,会在引线。

作为集成电路的芯片载体引线框架,它起到了和外部导线连接的桥梁作用,绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架,是电子信息产业中重要的基础材料。封装基板是Substrate(简称SUB)。基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效,以实现多引脚化,缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。

作为芯片封装的载体和基板,为了保证芯片和引线框架和基板的良好连接,会在引线框架以及基板上进行镀银或者化学镍钯金(ENEPIG)的电镀处理。

ENEPIG工艺,是指在基材表面先镀化学镍然后在镀钯和金,Au Pd 的涂层厚度仅为几纳米。为了确保产品品质,必须要对低至纳米的镀层厚度进行测量。

1、多导毛细光学系统和高性能SDD探测器:区别金属准直,多导毛细管可将光束缩小至10 μm,同时得到数千倍的强度增益。可测量超微小样品的同时极大程度保证了测试的准确性及稳定性。

2、微米级超小区域:在Elite-X光学系统设计下大大降低检出限,纳米级超薄镀层均可准确、可靠测试

3、广角相机:样品整体形貌一览无余,且测试位置一键直达

4、搭配高分辨微区相机:千倍放大精准对焦测试区域,搭配XY微米级移动平台,三维方向对焦聚焦测试点位,误差<±2 μm

5、多重保护系统:V型激光保护,360°探入保护,保护您的样品不受损害,保证仪器安全可靠的运作

6、全自动移动平台:可编程化的操作,针对同一类型样品,编程测试点位,同一类样品自动寻路直接测试

7、人性化的软件:搭配EFP核心算法软件,人机交互,智慧操作

8、可搭配全自动进送样系统,与您的产线配合





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