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X-RAY检测SMT行业介绍

浏览次数:187发布日期:2023-11-08


SMT是表面组装技术(Surface Mounted Technology的缩写),是目前电子组装行业里

的一种技术和工艺,它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD

,中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)的表面或其它

基板的表面,通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

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随着器件封装小型化和新型封装形式的出现,目前的电路板已经具有典型的高密度组装特

征,这对电路板组装检测技术提出了新的挑战。主要原因是己有的检测技术不能覆盖或

只能部分覆盖目前高密度电子组装的缺陷检测,特别是电子产品ROHS无铅化指令的实

施和球栅阵列封装(BGA)芯片的大量应用,促进了面向SMT的X射线检测技术的快速发

展。


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人工目检或AOI检测很难判断内部焊点的好坏,一般需要通过ICT进行功能性测试,但ICT

属于探针接触式测试,主要判断开路、短路等电性能异常,不能有效区别焊点原因,

X-Ray检测技术属无损检测,离线和在线两种模式可供选择,灵活性高,既能满足检

测、过程抽检,也可搭配工位进行批量检测,越来越广泛地应用于SMT回流焊前后的质量

检验,它不仅可以对焊点进行定性定量分析,而且可及时发现故障,进行调整。


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