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PCBA电子元器件焊点缺点检测设备

简要描述:PCBA电子元器件焊点缺点检测设备X-Ray是利用阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击,在撞击过程中,因电子突然减速,其损失的动能会以X-Ray形式放出。而对于样品无法以外观方式检测的位置,利用纪录X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化,产生的对比效果可形成影像即可显示出待测物之内部结构,进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域。

  • 产品型号:X-RAY检测设备
  • 厂商性质:生产厂家
  • 更新时间:2024-05-15
  • 访  问  量:817
详细介绍
品牌日联科技价格区间面议
产地类别国产应用领域电子,航天,汽车,电气,综合
重量1500KG

PCBA电子元器件焊点缺点检测设备介绍:

PCBA电子元器件焊点缺点检测设备厂商日联科技成立于2002年,现已成为国内从事精密X射线技术研究和X射线智能检测装备开发、制造的国家*企业。本项目*多项技术空白,该技术和设备广泛应用于锂电池、电子制造(EMS)、集成电路、半导体、太阳能光伏、LED、连接器、汽车零部件等行业。
  时至今日,日联科技分别在无锡、深圳、重庆建立三大研发及制造工厂,并在天津、西安、武汉、厦门、杭州、青岛、成都等地设有销售及服务处。公司有七大海外代理商,在全球形成强大的分销和服务网点。日联科技致力于走品牌路线,目前“UNICOMP"品牌在国内外业界已经名气斐然,产品40%出口。

产品特点:
     ●控制台多方位移动,方便员工多角度操作

CNC自动高速跑位,可实时高清成像

探测器多角度倾斜,产品检测*

     ●配置实时导航功能,可快速跟踪和定位检测点


应用领域:

该设备是一款具备高性能、高清晰度和高分辨率的X-Ray检测设备,主要应用于半导体、SMTDIP、电子元器件检测,覆盖ICBGACSP、倒装芯片等多种封装类型检测,还可用于汽车零部件、铝压铸模件、LED、电池、光伏行业以及模压塑料、陶瓷制品等特殊行业检测。




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