印刷电路板X-Ray检测设备

印刷电路板X-Ray检测设备介绍：

印刷电路板X-Ray检测设备PCB是印刷电路板，也称为“印刷"电路板。 PCB是电子工业中的重要电子组件，是电子组件的支撑件，也是电子组件电连接的载体。 PCB在电子产品的制造中已被广泛使用，这就是为什么它可以被广泛使用的原因。

PCBA经历了PCB空白板SMT加载和DIP插件的整个过程。注意：SMT和DIP都是将零件集成到PCB上的两种方法。主要区别在于SMT不需要在PCB上钻孔。在DIP中，需要将零件的PIN引脚插入钻孔中。

SMT表面贴装技术主要使用贴片机将一些微小的零件安装到PCB上。生产过程为：PCB板定位，印刷锡膏，贴片机安装，回流焊炉和成品检查。 DIP代表“插件"，即在PCB板上插入零件。当某些零件尺寸较大且不适合放置技术时，这是通过插件形式的零件集成。主要生产工艺是：胶粘剂，插件，检查，波峰焊，印刷和成品检查。

日联科技成立于2002年，现已成为国内从事精密X射线技术研究和X射线智能检测装备开发、制造的国家*企业。本项目*多项技术空白，该技术和设备广泛应用于锂电池、电子制造（EMS）、集成电路、半导体、太阳能光伏、LED、连接器、汽车零部件等行业。

　　日联科技拥有中外从业多年的资深专业研发团队，承担了国家重大科技项目“02专项",“863项目"及新领域X射线检测仪器的研发，并和中科院、清华大学等高校及科研机构联合突破射线影像的核心技术，目前已经取得170多项。

封装元件X-RAY无损检测设备作为新一代升级优化的AX8200MAX，可轻松应对不同用户多方位、多角度的产品检测需求。

产品描述：

     ●超大载物台及桌面检测区域

●24寸全屏触摸式高清显示器

●指纹识别功能

●安全辐射实时监控功能

●60°倾斜检测

     ●CNC自动高速跑位功能

应用领域：

主要应用于半导体、SMT、DIP、电子元器件检测，覆盖IC、BGA、CSP、倒装芯片等多种封装类型检测，还可用于汽车零部件、铝压铸模件、LED、电池、光伏行业以及模压塑料、陶瓷制品等特殊行业检测。

检测图片：