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BGA有否空焊X-Ray无损透视检测设备

简要描述:日联科技BGA有否空焊X-Ray无损透视检测设备致力于走品牌路线,目前“UNICOMP"品牌在国内外已经名声斐然。主要应用于半导体、SMT、DIP、电子元器件检测,覆盖IC、BGA、CSP、倒装芯片等多种封装类型检测,还可用于汽车零部件、铝压铸模件、LED、电池、光伏行业以及模压塑料、陶瓷制品等特殊行业检测。

  • 产品型号:X-RAY检测系统AX8200MAX
  • 厂商性质:生产厂家
  • 更新时间:2024-05-15
  • 访  问  量:497
详细介绍
品牌其他品牌价格区间20万-50万
产地类别国产应用领域能源,电子,航天,汽车,电气
重量1400KG最大检测尺寸550*550MM
系统放大倍率600X最大载物尺寸610*610MM

BGA有否空焊X-Ray无损透视检测设备介绍

BGA有否空焊X-Ray无损透视检测设备X-RAY如何判断BGA有没有空焊

一般的2DX-RAY,只能用来看BGA是否短路,少锡,气泡,但是很难看到是否空焊
X-Ray照出来的影像只是简单的2D画面,用它来检查短路很容易,但用来检查空焊就难,因为每颗BGA锡球看起来几乎都是圆的,实在看不出来有没有空焊,近年来也有号称可以照出3D影像的3D X-Ray ,但是费用不菲!

分享如何用传统的2DX-Ray判断BGA是否空


一、BGA锡球变大造成空焊
一个BGA的锡球应该都是一样的大小,其中如果有些锡球是空焊,有些球是焊锡完整,这两种焊锡的形状会有些不一样,好的焊锡会有一部份锡球的锡分散到PCB的焊垫而使焊球变小;有空焊的锡球则不会,锡球经过压缩后反而会使锡球变大。

二、锡球内有气泡产生空焊
BGA空焊形成的原因是锡球中有气泡, 如果气泡太大就会造成空焊或焊锡断裂的现象



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日联科技致力于走品牌路线,目前“UNICOMP"品牌在国内外已经名声斐然。客户包括松下、三星、LG、博世、飞利浦、ABB、西门子、安费诺、宝马、奥迪、特斯拉、华为、中兴、比亚迪、TCL、宁德时代、力神、欣旺达、国轩、立讯、伟创力、富士康、中集集团、一汽大众、东风集团、东方电气、顺丰速运、“三通一达"等众多国内外企业。公司倡导阳光、正派、学习、感恩"的企业文化精神,以专业、高效、优质的服务,持续为客户及合作伙伴提供创新和可衡量的增值服务。为实现做专业的X 射线企业、创全球令人尊敬品牌"的伟大愿景而努力拼搏。

产品特点:

◆ 人机工程学设计

◆ 成像器小开角60°旋转倾斜

◆ CNC编程跑位检测

◆ 自动测算焊点气泡空洞率

◆ 信息安全识别系统

◆ 射线能量监控系统

产品说明:

作为新一代升级优化的AX8200,可轻松应对不同用户多方位多角度的产品检测需求。


产品描述:

     超大载物台及桌面检测区域

24寸全屏触摸式高清显示器

指纹识别功能

安全辐射实时监控功能

60°倾斜检测

     ●CNC自动高速跑位功能


应用领域:

主要应用于半导体、SMT、DIP、电子元器件检测,覆盖IC、BGA、CSP、倒装芯片等多种封装类型检测,还可用于汽车零部件、铝压铸模件、LED、电池、光伏行业以及模压塑料、陶瓷制品等特殊行业检测。

检测图片:

日联X光机



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