品牌 | 日联科技 | 价格区间 | 20万-50万 |
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产地类别 | 国产 | 应用领域 | 能源,电子,航天,汽车,电气 |
重量 | 1400KG | 最大检测尺寸 | 550*550MM |
系统放大倍率 | 600X | 最大载物尺寸 | 610*610MM |
BGA缺陷X-Ray无损透视检测系统:
BGA缺陷X-Ray无损透视检测系统(BGA球栅阵列包装)是一种典型的高密度包装技术,其特点是芯片插脚以球形焊点的排列形式分布在包装下,可使设备更小、引脚数目更多、引脚间距更大、成品组装率更高、电气性能更好。所以,包装设备的应用越来越广泛。但是,BGA焊点隐藏在芯片的底部,焊接和组装后不利于检测。另外,由于国家或行业尚未制定BGA焊接质量检验标准,所以BGA焊接质量检测技术是这类设备应用中的一大难题。
日联科技致力于走品牌路线,目前“UNICOMP"品牌在国内外已经名声斐然。客户包括松下、三星、LG、博世、飞利浦、ABB、西门子、安费诺、宝马、奥迪、特斯拉、华为、中兴、比亚迪、TCL、宁德时代、力神、欣旺达、国轩、立讯、伟创力、富士康、中集集团、一汽大众、东风集团、东方电气、顺丰速运、“三通一达"等众多国内外企业。公司倡导“阳光、正派、学习、感恩"的企业文化精神,以专业、高效、优质的服务,持续为客户及合作伙伴提供创新和可衡量的增值服务。为实现“做专业的X 射线企业、创全球令人尊敬品牌"的伟大愿景而努力拼搏。
产品特点:
◆ 人机工程学设计
◆ 成像器小开角60°旋转倾斜
◆ CNC编程跑位检测
◆ 自动测算焊点气泡空洞率
◆ 信息安全识别系统
◆ 射线能量监控系统
产品说明:
作为新一代升级优化的AX8200,可轻松应对不同用户多方位、多角度的产品检测需求。
产品描述:
●超大载物台及桌面检测区域
●24寸全屏触摸式高清显示器
●指纹识别功能
●安全辐射实时监控功能
●60°倾斜检测
●CNC自动高速跑位功能
应用领域:
主要应用于半导体、SMT、DIP、电子元器件检测,覆盖IC、BGA、CSP、倒装芯片等多种封装类型检测,还可用于汽车零部件、铝压铸模件、LED、电池、光伏行业以及模压塑料、陶瓷制品等特殊行业检测。
检测图片:
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