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倒装芯片X-Ray无损检测设备

简要描述:倒装芯片X-Ray无损检测设备致力于走品牌路线,目前“UNICOMP"品牌在国内外已经名声斐然。主要应用于半导体、SMT、DIP、电子元器件检测,覆盖IC、BGA、CSP、倒装芯片等多种封装类型检测,还可用于汽车零部件、铝压铸模件、LED、电池、光伏行业以及模压塑料、陶瓷制品等特殊行业检测。

  • 产品型号:X-RAY检测设备AX8200MAX
  • 厂商性质:生产厂家
  • 更新时间:2024-05-15
  • 访  问  量:379
详细介绍
品牌其他品牌价格区间20万-50万
产地类别国产应用领域能源,电子,航天,汽车,电气
重量1400KG最大检测尺寸550*550MM
系统放大倍率600X最大载物尺寸610*610MM

倒装芯片X-Ray无损检测设备介绍:

倒装芯片X-Ray无损检测设备X射线,俗称x-ray,具有穿透物体进行透视的功能,因此常常用来进行物体内部缺陷的检测。应用范围广泛,其中电子半导体行业就需要借助X射线检测设备的性能来进行产品质量的检测。

现阶段,市场只关心我们能不能造出来芯片。但随着芯片行业的成熟,市场未来的关注点势必会调整至我们能不能高效的制造芯片。虽然测试的*仅占整个芯片制造产业链的6%,但其仍是一个十分重要的行业,甚至直接关乎芯片成品的品质,稍有不慎就会造成无法估量的后果。对于一款产品而言,或许在上市初期市场更关注它的性能,但从长期来看,决定产品长期价值的依然还是品质。

电子半导体经常需要检测SMT,电路板贴片。需要检测的项目包括内部气泡,内部夹渣,夹杂,裂纹,漏焊等。


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日联科技致力于走品牌路线,目前“UNICOMP"品牌在国内外已经名声斐然。客户包括松下、三星、LG、博世、飞利浦、ABB、西门子、安费诺、宝马、奥迪、特斯拉、华为、中兴、比亚迪、TCL、宁德时代、力神、欣旺达、国轩、立讯、伟创力、富士康、中集集团、一汽大众、东风集团、东方电气、顺丰速运、“三通一达"等众多国内外企业。公司倡导阳光、正派、学习、感恩"的企业文化精神,以专业、高效、优质的服务,持续为客户及合作伙伴提供创新和可衡量的增值服务。为实现做专业的X 射线企业、创全球令人尊敬品牌"的伟大愿景而努力拼搏。

产品特点:

◆ 人机工程学设计

◆ 成像器小开角60°旋转倾斜

◆ CNC编程跑位检测

◆ 自动测算焊点气泡空洞率

◆ 信息安全识别系统

◆ 射线能量监控系统

产品说明:

作为新一代升级优化的AX8200,可轻松应对不同用户多方位多角度的产品检测需求。


产品描述:

     超大载物台及桌面检测区域

24寸全屏触摸式高清显示器

指纹识别功能

安全辐射实时监控功能

60°倾斜检测

     ●CNC自动高速跑位功能


应用领域:

主要应用于半导体、SMT、DIP、电子元器件检测,覆盖IC、BGA、CSP、倒装芯片等多种封装类型检测,还可用于汽车零部件、铝压铸模件、LED、电池、光伏行业以及模压塑料、陶瓷制品等特殊行业检测。

检测图片:

日联X光机






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