电子模组X射线无损透视检测设备

电子模组X射线无损透视检测设备介绍：

电子模组X射线无损透视检测设备当前对BGA焊接质量的检测手段十分有限，常用的检测方法有视觉检测、飞针电子检测、x射线检测、染色检测、切片检测等。以染色和切片的方法进行破坏性检测，可作为故障分析手段，不适用于焊接质量检测。本发明采用的是视觉检测技术，它只能对设备边缘处的焊球进行检测，不能检测焊球的内部缺陷；飞针电子检测误判率过高；X射线检测利用X射线的传输特性，可以很好地检测隐藏在设备下的焊球焊接情况，是目前*的BGA焊接质量检测方法。

产品特点：

● 设备具备高性价比，支持灵活选配增强器和高清FPD

● 系统拥有600X放大倍率，可实现高清实时成像

● 用户界面友好，功能多样，支持结果图示化

● 支持选配CNC高速跑位自动测算功能

产品应用：
● pcba焊点检测（BGA 、CSP 、POP等元器件检测）
● 电池（极片焊点缺陷检测、电芯绕卷情况检测）
● 电子接插件（线束、线缆、插头等）
● 汽车电子（接插线、仪表盘等检测）
● 太阳能、光伏（硅片焊点检测）
● 半导体（封装元器件检测）
● LED检测
● 电子模组检测
● 陶瓷制品检测

标准配置：
● 4/2（选配6寸）像增强器和百万像素数字相机；
● 90KV5微米的X射线源；
● 简单的鼠标点击操作编写检测程序；
● 检测重复精度高；
● 正负60度旋转倾斜，允许*视角检测样；
● 高性能的载物台控制；
● 超大导航视窗-容易定位和识别不良品；
● 自动BGA检测程序准确检测每一个BGA的气泡，根据客户需求进行判定并输出Excel报表。

安全的检测设备：
日联作为一个有着高度社会责任感的X-Ray设备生产商，首要考虑的就是设备的安全性能。日联生产的各系列的X-Ray产品都使用较厚的铅板、铅玻璃以及含铅橡胶，使得产品的X射线量几乎等同于自然界中的辐射量，也*符合FDA认证标准。