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电子接插件X射线无损透视检测设备

简要描述:电子接插件X射线无损透视检测设备AX8200是日联在2010年年末应广大客户的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY检测系统。良好的检测效果适用于大型线路板上面的BGA、CSP、倒装芯片检测、半导体、封装元器件、电子连接器模组检测、印刷电路板焊点检测、陶瓷制品、太阳能电池板电池行业等特殊行业检测。

  • 产品型号:X-RAY检测设备AX8500
  • 厂商性质:生产厂家
  • 更新时间:2023-11-03
  • 访  问  量:648
详细介绍
品牌其他品牌价格区间面议
产地类别国产应用领域医疗卫生,食品,能源,电子,交通
重量1050KG尺寸1080(W)*1180(D)*1730(H)MM
功率1.0KW最大检测尺寸435MM*385MM

电子接插件X射线无损透视检测设备介绍:

电子接插件X射线无损透视检测设备虚焊:指BGA焊球与焊盘没有真正电气连接的缺陷。这类缺陷常与金属间化合物的形成有关,表现为电气连接不良或不畅,在施加外力时电气连接良好。除上述间接形式外,虚焊方法难以直接检测到。

枕状效应(HIP):指BGA焊接球与焊膏挤压未*或部分融合而成的凹凸或不扩散凸。这种缺陷一般没有特殊的表现形式,检测方法不易发现,但在后期使用过程中,焊点容易断裂,形成虚焊,因此危害更大。

为提高检测效率,常采用二维X射线对有无虚焊进行初步诊断。观察X光在特定操作过程中的倾斜。


BGA的焊接质量主要包括焊球的焊接、丢失焊球、焊球偏移、焊球空洞、虚焊和枕头效应。使用中出现的一些缺陷会导致电路的可靠性受到影响,有些会立即表现出来,如焊球焊接会形成短路;在使用中,如使用时,焊球很容易在枕头上折断形成虚焊。经过一些实时测试,我们可以很容易地检测出实时性能的缺陷,而实时性能对电子系统的危害却是不容忽视的。


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产品特点:

● 设备具备高性价比,支持灵活选配增强器和高清FPD

● 系统拥有600X放大倍率,可实现高清实时成像

● 用户界面友好,功能多样,支持结果图示化

● 支持选配CNC高速跑位自动测算功能

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产品应用:
● pcba焊点检测(BGA 、CSP 、POP等元器件检测)
● 电池(极片焊点缺陷检测、电芯绕卷情况检测)
● 电子接插件(线束、线缆、插头等)
● 汽车电子(接插线、仪表盘等检测)
● 太阳能、光伏(硅片焊点检测)
● 半导体(封装元器件检测)
● LED检测
● 电子模组检测
● 陶瓷制品检测

标准配置:
● 4/2(选配6寸)像增强器和百万像素数字相机;
● 90KV5微米的X射线源;
● 简单的鼠标点击操作编写检测程序;
● 检测重复精度高;
● 正负60度旋转倾斜,允许*视角检测样;
● 高性能的载物台控制;
● 超大导航视窗-容易定位和识别不良品;
● 自动BGA检测程序准确检测每一个BGA的气泡,根据客户需求进行判定并输出Excel报表。

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安全的检测设备:
日联作为一个有着高度社会责任感的X-Ray设备生产商,首要考虑的就是设备的安全性能。日联生产的各系列的X-Ray产品都使用较厚的铅板、铅玻璃以及含铅橡胶,使得产品的X射线量几乎等同于自然界中的辐射量,也*符合FDA认证标准。









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