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半导体器件X射线检测设备

简要描述:半导体器件X射线检测设备AX8200是日联在2010年年末应广大客户的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY检测系统。良好的检测效果适用于大型线路板上面的BGA、CSP、倒装芯片检测、半导体、封装元器件、电子连接器模组检测、印刷电路板焊点检测、陶瓷制品、太阳能电池板电池行业等特殊行业检测。

  • 产品型号:X-RAY检测设备AX8200
  • 厂商性质:生产厂家
  • 更新时间:2023-11-03
  • 访  问  量:483
详细介绍
品牌日联科技价格区间面议
产地类别国产应用领域医疗卫生,食品,能源,电子,交通
重量1050KG尺寸1080(W)*1180(D)*1730(H)MM
功率1.0KW最大检测尺寸435MM*385MM

半导体器件X射线检测设备介绍:

半导体器件X射线检测设备日联科技(UNICOMP),成立于2009年,是从事X射线技术研究和精密X射线检测装备研发制造的高新技术企业,是国内将物联网和“云计算"技术应用于X射线检测领域

芯片对于智能化的发展有着重要的影响,所有芯片的质量也一直是各大生产厂商的重视的。芯片在在封装成形的过程中可能会出现各种缺陷问题,芯片封装检测也是其生产工艺只的一道工序。气孔和空洞是芯片封装中最常见的缺陷,这类缺陷会影响芯片的散热和可靠性,从而导致失效。

根据气孔在塑封体上产生的部位可以分为内部气孔和外部气孔。气孔不仅严重影响塑封体的外观,而且直接影响塑封器件的可靠性,尤其是内部气孔更应重视。而内部气孔无法直接看到,必须通过X射线检测设备才能观察到,这也是常用的一种芯片缺陷检测方式。市场上要求IC 芯片空洞率要小于25%,当单个气泡空洞的直径接近粗铝丝的直径时,键合可能会在芯片表面产生弹坑,尤其是较薄的 IGBT 芯片。因此,功率 IC 芯片底部的空洞应尽可能低。目前前沿的芯片公司生产的芯片空洞率可以小于5%。

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产品特点:

● 设备具备高性价比,支持灵活选配增强器和高清FPD

● 系统拥有600X放大倍率,可实现高清实时成像

● 用户界面友好,功能多样,支持结果图示化

● 支持选配CNC高速跑位自动测算功能

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产品应用:
● pcba焊点检测(BGA 、CSP 、POP等元器件检测)
● 电池(极片焊点缺陷检测、电芯绕卷情况检测)
● 电子接插件(线束、线缆、插头等)
● 汽车电子(接插线、仪表盘等检测)
● 太阳能、光伏(硅片焊点检测)
● 半导体(封装元器件检测)
● LED检测
● 电子模组检测
● 陶瓷制品检测

标准配置:
● 4/2(选配6寸)像增强器和百万像素数字相机;
● 90KV5微米的X射线源;
● 简单的鼠标点击操作编写检测程序;
● 检测重复精度高;
● 正负60度旋转倾斜,允许*视角检测样;
● 高性能的载物台控制;
● 超大导航视窗-容易定位和识别不良品;
● 自动BGA检测程序准确检测每一个BGA的气泡,根据客户需求进行判定并输出Excel报表。

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安全的检测设备:
日联作为一个有着高度社会责任感的X-Ray设备生产商,首要考虑的就是设备的安全性能。日联生产的各系列的X-Ray产品都使用较厚的铅板、铅玻璃以及含铅橡胶,使得产品的X射线量几乎等同于自然界中的辐射量,也*符合FDA认证标准。


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