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半导体芯片X-RAY检测仪

简要描述:半导体芯片X-RAY检测仪是日联科技公司研发生产,日联科技拥有三大系列业务:SMT应用测试,电池行业测试和铝铸件测试。X-ray检测可以检测哪些产品呢?SMT,金属铸件零部件,半导体芯片等。对于电子元器件,X-ray可以对IC芯片,PCB印刷电路板,PCBA/SMT/BGA焊点,锂电池,IGBT半导体,LED/LCD类进行检测。

  • 产品型号:X-ray检测设备
  • 厂商性质:生产厂家
  • 更新时间:2023-06-13
  • 访  问  量:225
详细介绍
品牌日联科技价格区间面议
产地类别国产应用领域医疗卫生,食品,农业,能源,电子
重量1050KG功率1.0KW
最大检测尺寸435MM*385MM尺寸1080*1180*1730

半导体芯片X-RAY检测仪

半导体芯片X-RAY检测仪应用于倒装芯片检测,半导体、封装元器件、锂电行业,电子元器件、汽车零部件、光伏行业,铝压铸模铸件、模压塑料,陶瓷制品等特殊行业的检测。

据有关部门反馈,最近几年,各种伪劣产品不断涌入市场,给消费者造成不良影响,同时也影响市场的可信度。随着伪劣商品的投诉案例的增多,监管部门通过排查,发现这些伪劣产品的来源不仅仅是生产厂家,同时也有很多中间商通过翻新品再次向市场投放出售。

目前虽然监管部门和市场电子在不断加大监管力度,但还是无法避免假货横行,这更主要的原因是:伪劣产品存在以次充好、价格低廉的特点,对于资本而言,追求利润是不可避免的。而电子IC芯片元器件就是个重灾区。
国内暂时没有能像intel这样具有
技术的芯片厂商,由于产品价格昂贵,有的厂商采取换供应商的方式以次充好,造成产品质量低,价格便宜,严重影响市场经济正常化发展。

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产品应用:
● pcba焊点检测(BGA 、CSP 、POP等元器件检测)
● 电池(极片焊点缺陷检测、电芯绕卷情况检测)
● 电子接插件(线束、线缆、插头等)
● 汽车电子(接插线、仪表盘等检测)
● 太阳能、光伏(硅片焊点检测)
● 半导体(封装元器件检测)
● LED检测
● 电子模组检测
● 陶瓷制品检测

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标准配置:
● 4/2(选配6寸)像增强器和百万像素数字相机;
● 90KV5微米的X射线源;
● 简单的鼠标点击操作编写检测程序;
● 检测重复精度高;
● 正负60度旋转倾斜,允许*视角检测样;
● 高性能的载物台控制;
● 超大导航视窗-容易定位和识别不良品;
● 自动BGA检测程序准确检测每一个BGA的气泡,根据客户需求进行判定并输出Excel报表。

安全的检测设备:
日联作为一个有着高度社会责任感的X-Ray设备生产商,首要考虑的就是设备的安全性能。日联生产的各系列的X-Ray产品都使用较厚的铅板、铅玻璃以及含铅橡胶,使得产品的X射线量几乎等同于自然界中的辐射量,也*符合FDA认证标准。


半导体封装检测是作为集成电路的最后一个工艺中很关键的一环,在封装的过程中制造商需要将电路管芯安装在基板上并将管脚引出来封装成一个整体,再用导线将硅芯片上的电路管芯引到外部接头,以供与其他元器件连接,目前半导体封装有多种形式,其中按封装的外形、尺寸、结构分为引脚插入型、表面贴装和高级封装三大类,都各有各的应用领域。

中国这些年的快速发展,也出现了很多比较优秀的企业,像封测领域的长电科技,华天科技,通富微电等企业实力都非常强,甚至在全球领域看都是能叫得上名号。

随着半导体封测的发展,创新应用不断升级,封测需求不断增多,其中以CSP、BGA为主要的封装形式,少部分在向Sip,SoC,TSV等更先进的封测工艺迈进。在封装完成以后,我们需要检查半导体封装的合格率,通过合格率来反映生产工艺的水平,在目前的市场检测设备大环境下,X-RAY检测设备就是比较符合需求的。

X-RAY检测设备采用X射线可穿透非透明物体的原理,被广泛运用于无损检测塑胶、金属、木板等材质的产品,包括但不限于BGA气泡检测、陶瓷裂缝检测、IC封装检测、PCBA锡焊检测以及其他产品的检测。如下图:

检测图片-3.jpg


可能很多人不理解什么是无损检测,骅飞在这里简单的介绍一下,无损检测是一种不需要拆解即可快速检测的一种方式,比如我们的汽车电子线断了,正常情况下我们是不是需要把线剥开才知道哪里断了?而采用X-RAY检测设备只需要照射一下即可,不需要剥开线皮。


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