3D CT X射线检测设备

简要描述：3D CT X射线检测设备是集现代无损检测、计算机软件技术、图像采集处理技术、机械传动技术为一体，涵盖了光、机、电和数字图像处理四大类技术领域，通过不同材料对X射线的吸收差异，对物体内部结构进行成像然后进行内部缺陷检测，能够实时观测到产品的检测图像，判定内部是否存在缺陷及缺陷类型和等级，同时通过计算机图像处理系统完成对图像的存储和处理，以提高图像的清晰度，保证评定的准确性

产品型号：X-RAY检测设备AX9500
厂商性质：生产厂家
更新时间：2023-11-08
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详细介绍

品牌	日联科技	重量	1100KG
最大检测尺寸	400*460mm	系统放大倍率	600X
最大载物尺寸	520*420	尺寸	11101101500

3D CT X射线检测设备介绍：

是日联科技公司秉承诚信、开拓、精益求精的经营宗旨，正在为伟创力、富士康、三星、飞利浦、通用、博世、艾默生、德尔福、ABB、比亚迪、宝马、奥迪、大众、特斯拉、中兴、松下能源、索尼、波士顿、新能源、比克、欣旺达、国轩、光宇、中科院、航空八院、万裕、艾天、空间电源研究所、泰盟、韵达速递、优速快递、圆通速递等众多国际公司服务。

3D CT X射线检测设备AX9500 可应用于半导体、SMT、光伏、陶瓷制品等特殊行业，还可用于检测汽车零部件、铝压铸模铸件、模压塑件等。

金属材料及零部件、塑胶材料及零部件、电子元器件、电子组件、LED元件等内部的裂纹、异物的缺陷检测，BGA、线路板等内部位移的分析；判别空焊，虚焊等BGA焊接缺陷，微电子系统和胶封元件，电缆，装具，塑料件内部情况分析。

公司是国内的工业X射线智能检测装备供应商，主要从事微焦点和大功率X射线智能检测装备的研发、生产、销售与服务，产品和技术应用于集成电路及电子制造、新能源电池、铸件焊件及材料等检测领域。公司自设立以来始终专注于X射线全产业链技术研究，在核心部件X射线源领域实现了重大突破，成功研制出封闭式热阴极微焦点X射线源并实现产业化应用，解决了国内集成电路及电子制造、新能源电池等领域精密检测的“卡脖子"问题。

半导体封装检测是作为集成电路的最后一个工艺中很关键的一环，在封装的过程中制造商需要将电路管芯安装在基板上并将管脚引出来封装成一个整体，再用导线将硅芯片上的电路管芯引到外部接头，以供与其他元器件连接，目前半导体封装有多种形式，其中按封装的外形、尺寸、结构分为引脚插入型、表面贴装和高级封装三大类，都各有各的应用领域。

中国这些年的快速发展，也出现了很多比较优秀的企业，像封测领域的长电科技，华天科技，通富微电等企业实力都非常强，甚至在全球领域看都是能叫得上名号。

随着半导体封测的发展，创新应用不断升级，封测需求不断增多，其中以CSP、BGA为主要的封装形式，少部分在向Sip，SoC，TSV等更*封测工艺迈进。在封装完成以后，我们需要检查半导体封装的合格率，通过合格率来反映生产工艺的水平，在目前的市场检测设备大环境下，X-RAY检测设备就是比较符合需求的。

X-RAY检测设备采用X射线可穿透非透明物体的原理，被广泛运用于无损检测塑胶、金属、木板等材质的产品，包括但不限于BGA气泡检测、陶瓷裂缝检测、IC封装检测、PCBA锡焊检测以及其他产品的检测。如下图：

◆ 160kV开放式射线源

◆ 6轴联动

◆ 360度任意视角检测

◆ BGA、CSP、倒装、LED等半导体检测