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BGA焊点不良缺陷X-RAY检测系统

简要描述:BGA焊点不良缺陷X-RAY检测系统是日联科技公司研发生产,日联科技拥有三大系列业务:SMT应用测试,电池行业测试和铝铸件测试。X-ray检测可以检测哪些产品呢?SMT,金属铸件零部件,半导体芯片等。对于电子元器件,X-ray可以对IC芯片,PCB印刷电路板,PCBA/SMT/BGA焊点,锂电池,IGBT半导体,LED/LCD类进行检测。

  • 产品型号:AX8500
  • 厂商性质:生产厂家
  • 更新时间:2024-08-28
  • 访  问  量:301
详细介绍
品牌日联科技价格区间面议
产地类别国产应用领域医疗卫生,食品,农业,能源,电子
重量1050KG功率1.0KW
最大检测尺寸435MM*385MM尺寸1080*1180*1730

BGA焊点不良缺陷X-RAY检测系统

BGA焊点不良缺陷X-RAY检测系统应用于倒装芯片检测,半导体、封装元器件、锂电行业,电子元器件、汽车零部件、光伏行业,铝压铸模铸件、模压塑料,陶瓷制品等特殊行业的检测。

据有关部门反馈,最近几年,各种伪劣产品不断涌入市场,给消费者造成不良影响,同时也影响市场的可信度。随着伪劣商品的投诉案例的增多,监管部门通过排查,发现这些伪劣产品的来源不仅仅是生产厂家,同时也有很多中间商通过翻新品再次向市场投放出售。

目前虽然监管部门和市场电子在不断加大监管力度,但还是无法避免假货横行,这更主要的原因是:伪劣产品存在以次充好、价格低廉的特点,对于资本而言,追求利润是不可避免的。而电子IC芯片元器件就是个重灾区。
国内暂时没有能像intel这样具有
技术的芯片厂商,由于产品价格昂贵,有的厂商采取换供应商的方式以次充好,造成产品质量低,价格便宜,严重影响市场经济正常化发展。

BGA焊点不良缺陷X-RAY检测系统

产品应用:
● pcba焊点检测(BGA 、CSP 、POP等元器件检测)
● 电池(极片焊点缺陷检测、电芯绕卷情况检测)
● 电子接插件(线束、线缆、插头等)
● 汽车电子(接插线、仪表盘等检测)
● 太阳能、光伏(硅片焊点检测)
● 半导体(封装元器件检测)
● LED检测
● 电子模组检测
● 陶瓷制品检测

BGA焊点不良缺陷X-RAY检测系统

标准配置:
● 4/2(选配6寸)像增强器和百万像素数字相机;
● 90KV5微米的X射线源;
● 简单的鼠标点击操作编写检测程序;
● 检测重复精度高;
● 正负60度旋转倾斜,允许*视角检测样;
● 高性能的载物台控制;
● 超大导航视窗-容易定位和识别不良品;
● 自动BGA检测程序准确检测每一个BGA的气泡,根据客户需求进行判定并输出Excel报表。

安全的检测设备:
日联作为一个有着高度社会责任感的X-Ray设备生产商,首要考虑的就是设备的安全性能。日联生产的各系列的X-Ray产品都使用较厚的铅板、铅玻璃以及含铅橡胶,使得产品的X射线量几乎等同于自然界中的辐射量,也*符合FDA认证标准。

BGA焊点不良缺陷X-RAY检测系统

BGA焊点不良缺陷X-RAY检测系统

BGA焊点不良缺陷X-RAY检测系统

BGA焊点不良缺陷X-RAY检测系统

BGA焊点不良缺陷X-RAY检测系统


BGA焊点不良缺陷X-RAY检测系统



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