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X-Ray焊接BGA倒装芯片检测机/CT 3D检测

简要描述:X-Ray焊接BGA倒装芯片检测机/CT 3D检测是日联科技公司研发生产,日联科技拥有三大系列业务:SMT应用测试,电池行业测试和铝铸件测试。X-ray检测可以检测哪些产品呢?SMT,金属铸件零部件,半导体芯片等。对于电子元器件,X-ray可以对IC芯片,PCB印刷电路板,PCBA/SMT/BGA焊点,锂电池,IGBT半导体,LED/LCD类进行检测。

  • 产品型号:AX8200MAX
  • 厂商性质:生产厂家
  • 更新时间:2024-08-28
  • 访  问  量:700
详细介绍
品牌日联科技价格区间20万-30万
产地类别国产应用领域医疗卫生,食品,农业,能源,电子
重量1050KG功率1.0KW
最大检测尺寸435MM*385MM尺寸1080*1180*1730

X-Ray焊接BGA倒装芯片检测机/CT 3D检测