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IC封装中的缺陷X-Ray无损透视检测设备

简要描述:IC封装中的缺陷X-Ray无损透视检测设备致力于走品牌路线,目前“UNICOMP"品牌在国内外已经名声斐然。主要应用于半导体、SMT、DIP、电子元器件检测,覆盖IC、BGA、CSP、倒装芯片等多种封装类型检测,还可用于汽车零部件、铝压铸模件、LED、电池、光伏行业以及模压塑料、陶瓷制品等特殊行业检测。

  • 产品型号:LX9200
  • 厂商性质:生产厂家
  • 更新时间:2024-08-23
  • 访  问  量:382
详细介绍
品牌日联科技价格区间20万-50万
产地类别国产应用领域能源,电子,航天,汽车,电气
重量1400KG最大检测尺寸550*550MM
系统放大倍率600X最大载物尺寸610*610MM

IC封装中的缺陷X-Ray无损透视检测设备介绍:

IC封装中的缺陷X-Ray无损透视检测设备日联科技X-RAY检测设备广泛应用于SMT、半导体封装、电子元件、LED、光伏等行业的高精密检测。主要针对电子类器件的缺陷检测,如焊接空洞、桥接、断路、短路、锡量覆盖率、通孔爬锡高度,焊接线塌陷、断线、少线等封装缺陷以及在线自动化点料等。


随着手机向智能时代的转变,SMT电子元件也向集成化、微小化转变,PCBA元件布局越来越紧密,各种元件在PCB板上已无法识别元件极性,再者大量新型元件的使用,使得SMT元件极性识别过程中,出现了困扰及问题点,在此对元件极性识别方法进行总结,希望对其他同事有所借鉴。

目的:为避免在生产过程中出现元件极性反向等不良现象,提高品质人员对有极性元件的方向认识,确保*制作及元件极性确认的正确性。

IC封装中的缺陷X-Ray无损透视检测设备

日联科技致力于走品牌路线,目前“UNICOMP"品牌在国内外已经名声斐然。客户包括松下、三星、LG、博世、飞利浦、ABB、西门子、安费诺、宝马、奥迪、特斯拉、华为、中兴、比亚迪、TCL、宁德时代、力神、欣旺达、国轩、立讯、伟创力、富士康、中集集团、一汽大众、东风集团、东方电气、顺丰速运、“三通一达"等众多国内外企业。公司倡导阳光、正派、学习、感恩"的企业文化精神,以专业、高效、优质的服务,持续为客户及合作伙伴提供创新和可衡量的增值服务。为实现做专业的X 射线企业、创全球令人尊敬品牌"的伟大愿景而努力拼搏。

产品特点:

◆ 人机工程学设计

◆ 成像器小开角60°旋转倾斜

◆ CNC编程跑位检测

◆ 自动测算焊点气泡空洞率

◆ 信息安全识别系统

◆ 射线能量监控系统

产品说明:

作为新一代升级优化的AX8200,可轻松应对不同用户多方位多角度的产品检测需求。


产品描述:

     超大载物台及桌面检测区域

24寸全屏触摸式高清显示器

指纹识别功能

安全辐射实时监控功能

60°倾斜检测

     ●CNC自动高速跑位功能


应用领域:

主要应用于半导体、SMT、DIP、电子元器件检测,覆盖IC、BGA、CSP、倒装芯片等多种封装类型检测,还可用于汽车零部件、铝压铸模件、LED、电池、光伏行业以及模压塑料、陶瓷制品等特殊行业检测。

检测图片:

IC封装中的缺陷X-Ray无损透视检测设备










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