微电子元器件X-Ray检测设备

微电子元器件X-Ray检测设备介绍：

微电子元器件X-Ray检测设备IC芯片,中文可理解为集成电路，是将大量的微电子元器件(晶体管、电阻、电容量、晶振二极管等等)形成的集成电路放在一块基板上，做成一块芯片。IC芯片比较常见的便是我们常用的数码电子产品中，如电视、电脑、手机中的芯片都可以叫做IC芯片。芯片是智能设备的核心，就如同汽车的发动机一样，对整个产品起着关键性的作用。因此，IC芯片的质量对整个电子产品的作用非常大，它影响着整个产品上市后的质量问题。一般企业为了确保IC芯片是否存在质量问题，通常会对IC芯片进行检测，市场上多采用X-RAY检测设备来进行质量鉴定。

X-RAY射线的应用

1、使用目的：

金属材料及零部件、塑胶材料及零部件、电子元器件、电子组件、LED元件等内部的裂纹、异物的缺陷检测，BGA、线路板等内部位移的分析；判别空焊，虚焊等BGA焊接缺陷，微电子系统和胶封元件，电缆，装具，塑料件内部情况分析。

2、应用范围：

1)IC封装中的缺陷检验如：层剥离、爆裂、空洞以及打线的完整性检验；

2)印刷电路板制程中可能产生的缺陷，如：对齐不良或桥接以及开路；

3)SMT焊点空洞现象检测与量测；

4)各式连接线路中可能产生的开路，短路或不正常连接的缺陷检验；

5)锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验；

6)密度较高的塑料材质破裂或金属材质空洞检验；

7)芯片尺寸量测，打线线弧量测，组件吃锡面积比例量测。