PCBA电子元器件焊点缺点检测设备X-Ray是利用阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击，在撞击过程中，因电子突然减速，其损失的动能会以X-Ray形式放出。而对于样品无法以外观方式检测的位置，利用纪录X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化，产生的对比效果可形成影像即可显示出待测物之内部结构，进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域。

PCBA电子元器件焊点缺点检测设备介绍：

PCBA电子元器件焊点缺点检测设备厂商日联科技成立于2002年，现已成为国内从事精密X射线技术研究和X射线智能检测装备开发、制造的国家*企业。本项目*多项技术空白，该技术和设备广泛应用于锂电池、电子制造（EMS）、集成电路、半导体、太阳能光伏、LED、连接器、汽车零部件等行业。
　　时至今日，日联科技分别在无锡、深圳、重庆建立三大研发及制造工厂，并在天津、西安、武汉、厦门、杭州、青岛、成都等地设有销售及服务处。公司有七大海外代理商，在形成强大的分销和服务网点。日联科技致力于走品牌路线，目前“UNICOMP"品牌在国内外业界已经名气斐然，产品40%出口。

产品特点：
     ●控制台多方位移动，方便员工多角度操作

●CNC自动高速跑位，可实时高清成像

●探测器多角度倾斜，产品检测*

     ●配置实时导航功能，可快速跟踪和定位检测点

应用领域：

该设备是一款具备高性能、高清晰度和高分辨率的X-Ray检测设备，主要应用于半导体、SMT、DIP、电子元器件检测，覆盖IC、BGA、CSP、倒装芯片等多种封装类型检测，还可用于汽车零部件、铝压铸模件、LED、电池、光伏行业以及模压塑料、陶瓷制品等特殊行业检测。