高精度大尺寸版X-Ray自动检测系统是日联在2010年年末应广大客户的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY检测系统。良好的检测效果适用于大型线路板上面的BGA、CSP、倒装芯片检测、半导体、封装元器件、电子连接器模组检测、印刷电路板焊点检测、陶瓷制品、航空组件、太阳能电池板电池行业等特殊行业检测。对于大型线路板和大型面板（可放相同的模块）可以进行数控编程而自动检测精度和重复精度高。

高精度大尺寸版X-Ray自动检测系统介绍：

由无锡日联科技股份有限公司研发生产销售,日联科技成立于2002年，是从事精密 X 射线技术研究和 X 射线智能检测装备研发，该技术和装备广泛应用于电子半导体、锂电新能源、工业无损探测、公共安全及航天* 等高科技行业，国内多项技术空白。

产品特点：

●设备具备高性价比，支持灵活选配增强器和高清FPD

●系统拥有600X放大倍率，可实现高清实时成像

●用户界面友好，功能多样，支持结果图示化

●支持选配CNC高速跑位自动测算功能

高精度大尺寸版X-Ray自动检测系统产品应用：
●pcba焊点检测（BGA 、CSP 、POP等元器件检测）
●电池（极片焊点缺陷检测、电芯绕卷情况检测）
●电子接插件（线束、线缆、插头等）
●汽车电子（接插线、仪表盘等检测）
●太阳能、光伏（硅片焊点检测）
●航空组件等特殊行业的检测
●半导体（封装元器件检测）
●LED检测
●电子模组检测
●陶瓷制品检测
标准配置
●4/2（选配6寸）像增强器和百万像素数字相机；
●90KV5微米的X射线源；
●简单的鼠标点击操作编写检测程序；
●检测重复精度高；
●正负60度旋转倾斜，允许*视角检测样；
●高性能的载物台控制；
●超大导航视窗-容易定位和识别不良品；
●自动BGA检测程序准确检测每一个BGA的气泡，根据客户需求进行判定并输出Excel报表。
安全的检测设备
日联作为一个有着高度社会责任感的X-Ray设备生产商，首要考虑的就是设备的安全性能。日联生产的各系列的X-Ray产品都使用较厚的铅板、铅玻璃以及含铅橡胶，使得产品的X射线量几乎等同于自然界中的辐射量，也*符合FDA认证标准。