SMT组装缺陷X-RAY无损透视检测设备是日联科技公司研发生产，日联科技拥有三大系列业务：SMT应用测试，电池行业测试和铝铸件测试。X-ray检测可以检测哪些产品呢？SMT，金属铸件零部件，半导体芯片等。对于电子元器件，X-ray可以对IC芯片，PCB印刷电路板，PCBA/SMT/BGA焊点，锂电池，IGBT半导体，LED/LCD类进行检测。

SMT组装缺陷X-RAY无损透视检测设备介绍：

SMT组装缺陷X-RAY无损透视检测设备

当X射线检查设备投射要检查的对象时，对象中的缺陷位置（例如裂缝，空隙等）和无缺陷部位因为焊接金属分布密度不同而对X射线的吸收程度也不一样。有缺陷部位的X射线的穿透率高于没有缺陷的部分，因此可以通过检测穿透对象的射线强度的差异来判断检测到对象是否存在缺陷。

　　X射线检查设备可以直接观察缺陷的位置。该设备灵敏度高，重复性好，无需报废分析样品。对于经验丰富的故障分析人员，可以快速准确地确定失效模式。在SMT组装生产过程中，我们可以利用X射线检查设备更直观，更快速地检测产品的失效模式，并及时采取纠正措施，以防止问题扩大。使用X射线检查设备监控生产过程不仅用于回流焊后的焊点检查，还可以监测回流焊前贴片的质量，从而可以及时纠正元件在板上的放置，以防止焊接问题的发生。

产品应用：
● pcba焊点检测（BGA 、CSP 、POP等元器件检测）
● 电池（极片焊点缺陷检测、电芯绕卷情况检测）
● 电子接插件（线束、线缆、插头等）
● 汽车电子（接插线、仪表盘等检测）
● 太阳能、光伏（硅片焊点检测）
● 半导体（封装元器件检测）
● LED检测
● 电子模组检测
● 陶瓷制品检测

标准配置：
● 4/2（选配6寸）像增强器和百万像素数字相机；
● 90KV5微米的X射线源；
● 简单的鼠标点击操作编写检测程序；
● 检测重复精度高；
● 正负60度旋转倾斜，允许*视角检测样；
● 高性能的载物台控制；
● 超大导航视窗-容易定位和识别不良品；
● 自动BGA检测程序准确检测每一个BGA的气泡，根据客户需求进行判定并输出Excel报表。

安全的检测设备：
日联作为一个有着高度社会责任感的X-Ray设备生产商，首要考虑的就是设备的安全性能。日联生产的各系列的X-Ray产品都使用较厚的铅板、铅玻璃以及含铅橡胶，使得产品的X射线量几乎等同于自然界中的辐射量，也*符合FDA认证标准。