塑料零件X-RAY检测设备AX8200是日联在2010年年末应广大客户的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY检测系统。检测效果适用于大型线路板上面的BGA、CSP、倒装芯片检测、半导体、封装元器件、电子连接器模组检测、印刷电路板焊点检测、陶瓷制品、航空组件、太阳能电池板电池行业等特殊行业检测。

塑料零件X-RAY检测设备介绍：

日联科技成立于2002年，始于深圳，是一家专业从事 X 射线技术研究和 X 射线智能检测装备研发、制造的*企业，也是国内较早采用物联网“云计算"技术于 X 射线智能检测系统的集成商。公司现已发展X 射线检测技术和设备种类齐全的企业，是*微聚焦X射线核心技术拥有者。该技术和装备广泛应用于电子半导体、锂电新能源、工业无损探测、公共安全及航天* 等高科技行业，国内多项技术空白。

日联科技致力于走品牌路线，目前“UNICOMP"品牌在国内外已经名声斐然。客户包括松下、三星、LG、博世、飞利浦、ABB、西门子、安费诺、宝马、奥迪、特斯拉、华为、中兴、比亚迪、TCL、宁德时代、力神、欣旺达、国轩、立讯、伟创力、富士康、中集集团、一汽大众、东风集团、东方电气、顺丰速运、“三通一达"等众多国内外企业。

经过十年发展，日联科技已在无锡国家高新区自建4万余平米的现代化工厂和研发制造中心，并在深圳、重庆两地建有全资子公司（工厂），在北京、沈阳、天津、西安、郑州、成都、武汉、青岛、宁波、广州、柳州、厦门、昆明、乌鲁木齐等地设有办事处。公司与美洲（美国、墨西哥、巴西、阿根廷）、欧洲（英国、德国、意大利、俄罗斯）、亚洲（东南亚、日韩、中东、土耳其）、澳大利亚、南非等全球多地代理商和分销商合作，建立了销售和服务网点。产品已出口到40余个国家及地区。

塑料零件X-RAY检测设备产品应用：

●pcba焊点检测（BGA 、CSP 、POP等元器件检测）

●电池（极片焊点缺陷检测、电芯绕卷情况检测）

●电子接插件（线束、线缆、插头等）

●汽车电子（接插线、仪表盘等检测）

●太阳能、光伏（硅片焊点检测）

●航空组件等特殊行业的检测

●半导体（封装元器件检测）

●LED检测

●电子模组检测

●陶瓷制品检测