X-RAY电子元件内部缺陷检测设备，日联科技成立于2002年，现已成为国内从事精密X射线技术研究和X射线智能检测装备开发、制造的国家*企业。本项目*多项技术空白，该技术和设备广泛应用于锂电池、电子制造（EMS）、集成电路、半导体、太阳能光伏、LED、连接器、汽车零部件等行业。

X-RAY电子元件内部缺陷检测设备介绍：

图画接纳设备：图画接纳设备能够捕捉到穿过样板的X 射线并转换为能够呈现在运用者眼前的图画如能够明晰的看到图画的BGA焊点、瑕疵以及铸件的裂纹等缺点。正业科技出产的X-ray射线检测仪具有比较明晰的图画效果。

日联科技成立于2002年，现已成为国内从事精密X射线技术研究和X射线智能检测装备开发、制造的国家*企业。本项目*多项技术空白，该技术和设备广泛应用于锂电池、电子制造（EMS）、集成电路、半导体、太阳能光伏、LED、连接器、汽车零部件等行业。
日联科技拥有中外从业多年的*专业研发团队，承担了国家重大科技项目“02专项",“863项目"及新领域X射线检测仪器的研发，并和中科院、清华大学等高校及科研机构联合突破射线影像的核心技术，目前已经取得170多项。

封装元件X-RAY无损检测设备作为新一代升级优化的AX8200MAX，可轻松应对不同用户多方位、多角度的产品检测需求。

X-RAY电子元件检测设备产品描述：

●超大载物台及桌面检测区域

●24寸全屏触摸式高清显示器

●指纹识别功能

●安全辐射实时监控功能

●60°倾斜检测

●CNC自动高速跑位功能

应用领域：

主要应用于半导体、SMT、DIP、电子元器件检测，覆盖IC、BGA、CSP、倒装芯片等多种封装类型检测，还可用于汽车零部件、铝压铸模件、LED、电池、光伏行业以及模压塑料、陶瓷制品等特殊行业检测。

检测图片：

X-RAY电子元件内部缺陷检测设备