工业CT 微焦点X线断层扫描成像 -全新X-RAY检测系统。检测效果适用于大型线路板上面的BGA、CSP、倒装芯片检测、半导体、封装元器件、电子连接器模组检测、印刷电路板焊点检测、陶瓷制品、航空组件、太阳能电池板电池行业等特殊行业检测。

工业CT 微焦点X线断层扫描成像 介绍：

电容器X-RAY透视检测设备现阶段，针对封装和组装流程选用的品质检测方式一般主要包括人力目检、飞针测试、针床测试、全自动光学测试AOI和功能测试等等。但随着封装技术的不断进步，肉眼可见的体积越来越小，传统的检测方式早已不能满足各种*封装器件的测试要求。检查元器件：在SMT贴片加工厂中产品需要维修的时候首先要确定，各个焊点的元器件有无错、漏、反的问题存在，确认无物料的真伪也是一个需要考虑的情况，如果排除了错、漏、反和真伪的问题，有故障的电路板首先检查电路板是否完好，各个元器件是否明显烧坏有没有插错。

产品手册睿影科技/工业检产品/工业探伤/X-Ray工业探伤设备2025-12-233.62M 下载 在线CT1231最终版.mp4 类别:宣传视频睿影科技/工业检产品/电子检/X-Ray无损缺陷检测设备

　　产品应用：

　　●pcba焊点检测（BGA 、CSP 、POP等元器件检测）

　　●电池（极片焊点缺陷检测、电芯绕卷情况检测）

　　●电子接插件（线束、线缆、插头等）

　　●汽车电子（接插线、仪表盘等检测）

　　●太阳能、光伏（硅片焊点检测）

　　●航空组件等特殊行业的检测

　　●半导体（封装元器件检测）

　　●LED检测

　　●电子模组检测

　　●陶瓷制品检测

工业CT 微焦点X线断层扫描成像