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pcba检测设备_虚焊/气泡/裂缝/缺陷检测

浏览次数:707发布日期:2021-05-08

pcba检测设备_虚焊/气泡/裂缝/缺陷检测设备介绍:

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在电路板的焊盘上涂上适量和适当形式的焊锡膏,再把SMT元器件贴放到相应的位置;焊锡膏具有一定粘性,使元器件固定;然后让贴装好元器件的电路板进入再流焊设备。传送系统带动电路板通过设备里各个设定的温度区域,焊锡膏经过干燥、预热、熔化、润湿、冷却,将元器件焊接到印制板上。回流焊的核心环节是利用外部热源加热,使焊料熔化而再次流动浸润,完成电路板的焊接过程。

  清洗

  PCBA清洗所用设备为清洗机,摆放位置不固定,有在线与离线之分,其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。

  SMT贴片加工工艺流程既简单又复杂,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%-60%,重量减轻60%-80%。加工后贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,可靠性高、抗振能力强。越来越*SMT贴片加工技术成就了电子行业的繁荣。

 

日联科技SMT/半导体在线检测装备LX2000

 

  日联科技一直以来力致于X射线技术的研究与X射线智能检测装备的制造,其中型号为AX8200的SMT焊点检测设备具有易操作、软件人性化设计,高度系统可用性等特点,适用于大型线路板上面的BGA、CSP、倒装芯片检测、半导体、封装元器件、电子连接器模组检测、印刷电路板焊点检测、陶瓷制品、航空组件、太阳能电池板电池行业等特殊行业检测。

 

SMT贴片加工指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称,其主要包括丝印(或点胶)、 贴装 、固化、回流焊接 、清洗 、检测、返修。

  丝印

  丝印用到的设备为丝印机,又称丝网印刷机,位于SMT生产线的最前端。其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。印刷时通过刮板的挤压,使油墨通过图文部分的网孔转移到承印物上,形成与原稿一样的图文。

  点胶

  SMT点胶所用设备为点胶机,位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面,它是将胶水滴到PCB的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到PCB板上。

  贴装

  SMT贴装所用设备为贴片机,位于SMT生产线中丝印机的后面,其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。

  固化

  固化所用设备为固化炉,位于SMT生产线中贴片机的后面,其作用是将贴片胶融化,从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。

  回流焊接

  回流焊接所用设备为回流焊炉,位于SMT生产线中贴片机的后面,其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。

 

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