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x-ray检测仪是SMT焊点缺陷检测快捷方法

浏览次数:1002发布日期:2021-05-09

日联科技凭借精深的专业知识,多年丰富经验和全面深入研究,日联科技已成功研发并规模生产用于公共安全检测X-ray、锂电池在线检测的LX系列X-ray装备、用于半导体及电子装配检测的AX系列X-ray装备、用于PCB线路板检测的FX系列X-ray装备、用于工业无损探伤的RF/RY系列X-ray装备、通道式异物及安全检测的UN系列X-ray装备、SC系列特种清洗设备及非标自动化产品定制。此外,日联科技联同其他国际设计者和制造商带来新的合作方法,坚持不懈地改进我们的产品系列,从而始终有远见的引导行业与市场。​

 

一、PCBA修板与返修的工艺目的

①再流焊、波峰焊工艺中产生的开路、桥接、虚焊等焊点缺陷,需要通过手工借助必要的工具(比如:BGA返修台、X-ray、高倍显微镜)进行修整后去除各种焊点缺陷,从而获得合格的pcba焊点。

②补焊漏贴的元器件。

③更换贴位置及损坏的元器件。

④单板和整机调试后也有一些需要更换的元器件。

二、需要返修的焊点

如何判断需要返修的焊点?

(1)首先应给电子产品定位,判断什么样的焊点需要返修,确定电子产品属于哪一级产品。3级是最高要求,如果产品属于3级,就一定要按照的标准检测,因为3级产品是以可靠性作为主要目标的;如果产品属于1级,按照一级标准就可以了。

(2)要明确“优良焊点”的定义。优良SMT焊点是指在设计考虑的使用环境、方式及寿命期内,能够保持电气性能和机械强度的焊点,因此,只要满足这个条件就不必返修。

(3)用IPCA610E标准进行测。满足可接受1、2级条件就不需要烙铁返修。

(4)用IPC-A610E标准进行检测,缺陷1、2、3级必须返修。

(5)用IPCA610E标准进行检测。警示1、2级必须返修。

过程警示3是指虽然存在不符合要求的条件,但还可以安全使用。因此,一般情况过程警示3级可以当做可接受1级处理,可以不返修。

三、PCBA修板与返修工艺要求

除了满足1.SMC/SMD手工焊接工艺要求的①一⑦外,再增加下面③的要求拆卸SMD器件时,应等到全部引脚*熔化时再取下器件,以防破坏器件的共面性。

四、返修注意事项

①不要损坏焊盘;

②元件的可用性。如果是双面焊接,一个元件需要加热两次:如果出厂前返工1次,需要再加热两次(拆卸、焊接各加热1次):如果出厂后返修1次,又需要再加热两次。照这样推算,要求一个元件应能够承受6次高温焊接才算是合格品。因此,对于高可靠性产品,可能经过1次返修的元件就不能再使用,否则会发生可靠性问题;

③元件面、PCB面一定要平。

④尽可能地模拟生产过程中的工艺参数。

⑤注意潜在的静电放电(ESD)危害的次数。

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