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IGBT内部缺陷x-ray检测设备介绍

浏览次数:888发布日期:2021-07-18

IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor,绝缘栅双极晶体管)是由BJT(双极晶体管)和MOS(绝缘栅场效应晶体管)组成的复合*受控电压驱动功率半导体器件,具有MOSFET的高输入阻抗和GTR的低导通压降两方面的优点。

IGBT模块具有节能、安装维护方便、散热稳定的特点。市场上出售的大多数模块化产品都是此类产品。一般来说,IGBT也指IGBT模块。 IGBT是能量转换和传输的核心设备,俗称电力电子设备。作为国家战略性新兴产业,已广泛应用于轨道交通,智能电网,航空航天,电动汽车和新能源设备中,并随着节能环保概念共同发展,这样的产品在市场上将会越来越被看到。

如果在将IGBT芯片连接至其散热器的焊料中存在一组三个小空隙,并且这些空隙彼此靠近,则将防止热量迅速从器件下方区域散发。随着时间的流逝,间隙上方的区域可能会过热,并且芯片可能会发生电气故障,从而导致系统出现故障。

由于IGBT通常用于高压和高功率应用,因此其发生的故障既昂贵又危险。在IGBT内部结构缺陷有机会发生故障之前找到它们是有意义的。

从制造工艺的角度来看,IGBT与普通半导体产品相同。产业链包括设计,制造,封装和测试。国内企业在IGBT领域工艺基础薄弱且产业化起步较晚,在设计、测试以及封装等核心技术方面还积累不够。

X-RAY检测仪可以对IGBT进行无损检测成像,射线能够穿透IGBT模块的散热片来实现有效检测,通过穿透射线的衰减从而观察出图像的局部差异。

X光检测仪能够大批量检测IGBT(绝缘栅双极晶体管)模块。IGBT是混合动力汽车中最常见的,但它也可用于传统汽车的启动电动机。 IGBT会散发大量热量。如果任何结构异常(例如空隙或未粘合)会干扰散热路径,则可能会因过热而失效。

IGBT中最常见的缺陷是气隙和键合丧失,X射线透视检测仪能够成功探测焊料中的空隙。其他常见的缺陷包括陶瓷筏的翘曲或倾斜(两者都会改变热流并使芯片破裂)以及芯片下方焊料中的孔隙率。可以在封装之前或之后通过X射线成像检查IGBT模块。如果在封装前对它们进行了成像检测,则有问题的部件可以再次维修。

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AX8200是日联在2010年年末应广大客户的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY检测系统。良好的检测效果适用于大型线路板上面的BGA、CSP、倒装芯片检测、半导体、封装元器件、电子连接器模组检测、印刷电路板焊点检测、陶瓷制品、太阳能电池板电池行业等特殊行业检测。对于大型线路板和大型面板(可放相同的模块)可以进行数控编程而自动检测精度和重复精度高。


产品特点: 


设备具备高性价比,支持灵活选配增强器高清FPD

系统拥有600X放大倍率,可实现高清实时成像

用户界面友好,功能多样,支持结果图示化

      ●支持选配CNC高速跑位自动测算功能


产品应用:
●pcba焊点检测(BGA 、CSP 、POP等元器件检测)
●电池(极片焊点缺陷检测、电芯绕卷情况检测)
●电子接插件(线束、线缆、插头等)
●汽车电子(接插线、仪表盘等检测)
●太阳能、光伏(硅片焊点检测)
●半导体(封装元器件检测)
●LED检测
●电子模组检测
●陶瓷制品检测


标准配置
●4/2(选配6寸)像增强器和百万像素数字相机;
●90KV5微米的X射线源;
●简单的鼠标点击操作编写检测程序;
●检测重复精度高;
●正负60度旋转倾斜,允许*视角检测样;
●高性能的载物台控制;
●超大导航视窗-容易定位和识别不良品;
●自动BGA检测程序准确检测每一个BGA的气泡,根据客户需求进行判定并输出Excel报表。


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