您好,欢迎进入苏州福佰特仪器科技有限公司网站!
全国服务热线:15371817707
苏州福佰特仪器科技有限公司
您现在的位置:首页 > 技术文章 > x-ray无损探伤,X射线无损检测半导体缺陷设备推荐

x-ray无损探伤,X射线无损检测半导体缺陷设备推荐

浏览次数:2072发布日期:2021-07-18

这款IGBT半导体缺陷检测设备,通过发射X光检测半导体内部缺陷,帮助企业进行批量检测,导入预先制作程序,实现快速自动定位功能,方便企业大批量检测及产品系列管理。

637578018830995813173.jpg


xray半导体缺陷检测设备的功能全面,日联科技自主开发的X射线图像分析软件,包含图像对比增强和滤波功能、测量功能、CNC宏指令数控编程功能。


AX8200是日联在2010年年末应广大客户的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY检测系统。良好的检测效果适用于大型线路板上面的BGA、CSP、倒装芯片检测、半导体、封装元器件、电子连接器模组检测、印刷电路板焊点检测、陶瓷制品、太阳能电池板电池行业等特殊行业检测。对于大型线路板和大型面板(可放相同的模块)可以进行数控编程而自动检测精度和重复精度高。



产品特点: 


设备具备高性价比,支持灵活选配增强器高清FPD

系统拥有600X放大倍率,可实现高清实时成像

用户界面友好,功能多样,支持结果图示化

      ●支持选配CNC高速跑位自动测算功能


产品应用:
●pcba焊点检测(BGA 、CSP 、POP等元器件检测)
●电池(极片焊点缺陷检测、电芯绕卷情况检测)
●电子接插件(线束、线缆、插头等)
●汽车电子(接插线、仪表盘等检测)
●太阳能、光伏(硅片焊点检测)
●半导体(封装元器件检测)
●LED检测
●电子模组检测
●陶瓷制品检测


标准配置
●4/2(选配6寸)像增强器和百万像素数字相机;
●90KV5微米的X射线源;
●简单的鼠标点击操作编写检测程序;
●检测重复精度高;
●正负60度旋转倾斜,允许*视角检测样;
●高性能的载物台控制;
●超大导航视窗-容易定位和识别不良品;
●自动BGA检测程序准确检测每一个BGA的气泡,根据客户需求进行判定并输出Excel报表。



Contact Us
  • 联系QQ:3324479300
  • 联系邮箱:3324479300@qq.com
  • 传真:86-153-7181-7707
  • 联系地址:苏州市玉山镇中华园西路1888号

扫一扫  微信咨询

©2024 苏州福佰特仪器科技有限公司 版权所有  备案号:苏ICP备2023016783号-1  技术支持:化工仪器网    sitemap.xml    总访问量:103357 管理登陆