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空焊,虚焊等BGA焊接缺陷半导体X-RAY检测设备介绍

浏览次数:2364发布日期:2021-08-06

电子制造技术的进步,推动电子元器件加速向精细化、微型化和复杂化方向发展。这也为产品出厂检测提出更高要求,一丁点的误差,就有可能给产品带来毁灭性的伤害。为保证良品率,过去依靠人工目检甄别产品的形式显然是无法适应现在快节奏、自动化流水线作业。此时使用X-RAY检测就很有必要了。

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X-RAY是什么?

X-RAY(X射线)又被称为X光或伦琴射线。X-Ray是利用阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击,在撞击过程中,因电子突然减速,其损失的动能会以X-Ray形式放出。而对于样品无法以外观方式检测的位置,利用纪录X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化,产生的对比效果可形成影像即可显示出待测物之内部结构,进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域。

X-RAY的用途

X-RAY检测仪作为新兴的分析手段,可以实现在不破坏样品的前提下,检测出不可见缺陷,反映样品的内部信息。X-RAY被广泛应用于电子元器件、电子组件、LED元件等内部的裂纹、异物的缺陷检测,BGA、线路板等内部位移的分析;判别空焊,虚焊等BGA焊接缺陷。以及金属材料及零部件、塑胶材料及零部件、微电子系统和胶封元件、电缆、装具、塑料等行业。

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作为新一代升级优化的AX8200,可轻松应对不同用户多方位多角度的产品检测需求。


产品描述


      超大载物台及桌面检测区域


24寸全屏触摸式高清显示器

指纹识别功能

安全辐射实时监控功能

60°倾斜检测

      CNC自动高速跑位功能


应用领域:




主要应用于半导体、SMTDIP、电子元器件检测,覆盖ICBGACSP、倒装芯片等多种封装类型检测,还可用于汽车零部件、铝压铸模件、LED、电池、光伏行业以及模压塑料、陶瓷制品等特殊行业检测。


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