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电子装配故障X射线数字成像检测系统介绍

浏览次数:341发布日期:2021-08-06

日联科技致力于走品牌路线,目前“UNICOMP"品牌在国内外已经名声斐然。客户包括松下、三星、LG、博世、飞利浦、ABB、西门子、安费诺、宝马、奥迪、特斯拉、华为、中兴、比亚迪、TCL、宁德时代、力神、欣旺达、国轩、立讯、伟创力、富士康、中集集团、一汽大众、东风集团、东方电气、顺丰速运、“三通一达"等众多国内外企业。

公司倡导“阳光、正派、学习、感恩"的企业文化精神,以专业、高效、优质的服务,持续为客户及合作伙伴提供创新和可衡量的增值服务。为实现“做专业的X 射线企业、创尊敬品牌"的伟大愿景而努力拼搏。

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X-ray检测的产品有很多,检测原理也是一样的,以检测空洞为例:当焊接BGA元件时,不可避免地产生空隙、空洞这些缺陷对BGA焊点的影响会降低焊点的机械强度,影响焊点的可靠性和寿命,因此,有必要控制空隙的发生。

在焊点质量标准中,空隙在质量方面起着决定性作用,特别是在大型焊点中。焊点的面积可达25平方厘米,难以控制腔内封闭气体的变化。常见的结果是留在焊料中的空隙的尺寸和位置是不同的。在传热方面,空隙会导致模块发生故障,甚至在正常操作期间造成损坏。因此,在生产过程中绝对需要质量控制。

日联科技X射线检测具有高清图像和分析缺陷的功能。还有足够的放大倍率,使生产者可以轻松查看详细的产品缺陷,以满足当前和未来的需求。

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作为新一代升级优化的AX8200,可轻松应对不同用户多方位多角度的产品检测需求。


产品描述:


      超大载物台及桌面检测区域


24寸全屏触摸式高清显示器

指纹识别功能

安全辐射实时监控功能

60°倾斜检测

      ●CNC自动高速跑位功能


应用领域:




主要应用于半导体、SMT、DIP、电子元器件检测,覆盖IC、BGA、CSP、倒装芯片等多种封装类型检测,还可用于汽车零部件、铝压铸模件、LED、电池、光伏行业以及模压塑料、陶瓷制品等特殊行业检测。



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