您好,欢迎进入苏州福佰特仪器科技有限公司网站!
全国服务热线:15371817707
苏州福佰特仪器科技有限公司
您现在的位置:首页 > 技术文章 > 电子产品工业CT检测服务

电子产品工业CT检测服务

浏览次数:183发布日期:2023-11-13

随着科技的不断发展,3C电子产业得到了长足的进步,尤其是在消费电子领域。而工业CT技术作为一种*无损检测技术,在3C电子产业的发展中发挥着重要作用。本文将详细介绍工业CT在3C电子领域的应用与优势。工业CT检测适用于电子器件的X 射线无损检测。CT检测系统可针对晶片进行高分辨率的三维无损检测。

集成电路(IC)检测 工业CT技术可以检测IC内部的缺陷,如裂纹、气泡、接触不良等。

通过检测,可以及时发现问题并进行维修,提高IC的可靠性,从而延长设备的使用寿命

。封装结构检查 工业CT技术可以对3C电子产品的封装结构进行无损检测,包括PCB板、

连接器、FPC软板等。这有助于提高产品的可靠性,减少因封装结构问题导致的失效。

表面与内部缺陷检测 工业CT技术可以对3C电子产品的表面和内部缺陷进行检测,包括裂

纹、气泡、异物等。这有助于提高产品的质量和于提高产品的可靠性,减少因封装结构问

题导致的失效。电子元件与连接器的检查 工业CT技术可以检测电子元件和连接器内部的

缺陷,如针脚变形、短路、接触不良等。通过检测,可以及时发现问题并进行维修,提高

电子产品的性能和稳定性。失效分析 工业CT技术可以对3C电子产品的失效进行分析,找

出失效的原因,为产品的改进和设计提供依据。通过分析,可以优化设计方案,降低产品

的失效率。材料分析 工业CT技术可以对3C电子产品的材料进行分析,了解材料的组成、

结构和性能。这有助于选择合适的材料,提高产品的性能和可靠性。空间分析与尺寸测量

工业CT技术可以对3C电子产品的内部结构进行三维重建,提供空间分析和尺寸测量。这

有助于在产品设计阶段就发现潜在问题,减少产品的制造成本和周期。

典型晶片检测:


v 检测焊线和焊线范围


v 检测处理器包装内的三维集成电路(IC)焊点


CT应用案例.jpg

典型表面贴装器件(SMD)的检测:


v 检测焊线和焊线范围


v 检测处理器包装内的三维集成电路(IC)焊点


v 对导电性和非导电性芯片焊胶进行空腔分析


v 分析电容器和线圈等分立元件



Contact Us
  • 联系QQ:3324479300
  • 联系邮箱:3324479300@qq.com
  • 传真:86-153-7181-7707
  • 联系地址:苏州市玉山镇中华园西路1888号

扫一扫  微信咨询

©2024 苏州福佰特仪器科技有限公司 版权所有  备案号:苏ICP备2023016783号-1  技术支持:化工仪器网    sitemap.xml    总访问量:95486 管理登陆