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工业CT无损检测服务机构推荐

浏览次数:243发布日期:2023-11-13

工业CT是计算器断层成像技术(Industrial Computed Tomography)的简 称,它能在对检测物体无损伤条件下,以二维断层图像或三维立体 图像的形式,清晰、准确、直观地展示被检测物体的内部结构、组 成、材质及缺损状况,被誉为当今最佳无损检测和无损评估技术之 一。

工业CT是计算器断层成像技术(Industrial Computed Tomography)的简 称,它能在对检测物体无损伤条件下,以二维断层图像或三维立体 图像的形式,清晰、准确、直观地展示被检测物体的内部结构、组 成、材质及缺损状况,被誉为当今最佳无损检测和无损评估技术之 一。


      信准检测采用国外的工业CT检测仪器,全为进口设备,仪器状态良好,检测工程师同样具有国内外水平,能为您提供准确的检测结果。

CT应用案例.jpg

工业CT原理


     工业CT是在射线检测的基础上发展起来的,其基本原理是当经过准直且具能量的射线束穿过被检物时,根据各个透射方向上各体积元的衰减系数从不同,探测器接收到的透射能量也不同。按照一定的图像重建算法,即可获得被检工件截面一薄层无影像重叠的断层扫描图像,重复上述过又可获得一个新的断层图像,当测得足够多的二维断层图像就可重建出三维图像。

集成电路(IC)检测 工业CT技术可以检测IC内部的缺陷,如裂纹、气泡、接触不良等。通过检测,可以及时发现问题并进行维修,提高IC的可靠性,从而延长设备的使用寿命。封装结构检查 工业CT技术可以对3C电子产品的封装结构进行无损检测,包括PCB板、连接器、FPC软板等。这有助于提高产品的可靠性,减少因封装结构问题导致的失效。表面与内部缺陷检测 工业CT技术可以对3C电子产品的表面和内部缺陷进行检测,包括裂纹、气泡、异物等。这有助于提高产品的质量和于提高产品的可靠性,减少因封装结构问题导致的失效。电子元件与连接器的检查 工业CT技术可以检测电子元件和连接器内部的缺陷,如针脚变形、短路、接触不良等。通过检测,可以及时发现问题并进行维修,提高电子产品的性能和稳定性。失效分析 工业CT技术可以对3C电子产品的失效进行分析,找出失效的原因,为产品的改进和设计提供依据。通过分析,可以优化设计方案,降低产品的失效率。材料分析 工业CT技术可以对3C电子产品的材料进行分析,了解材料的组成、结构和性能。这有助于选择合适的材料,提高产品的性能和可靠性。空间分析与尺寸测量 工业CT技术可以对3C电子产品的内部结构进行三维重建,提供空间分析和尺寸测量。这有助于在产品设计阶段就发现潜在问题,减少产品的制造成本和周期。


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