您好,欢迎进入苏州福佰特仪器科技有限公司网站!
全国服务热线:15371817707
苏州福佰特仪器科技有限公司
产品搜索
PRODUCT SEARCH
产品分类
PRODUCT CLASSIFICATION
相关文章
RELEVANT ARTICLES
  • 金属材料及零部件X-Ray检测设备
    金属材料及零部件X-Ray检测设备

    金属材料及零部件X-Ray检测设备致力于走品牌路线,目前“UNICOMP”品牌在国内外已经名声斐然。主要应用于半导体、SMT、DIP、电子元器件检测,覆盖IC、BGA、CSP、倒装芯片等多种封装类型检测,还可用于汽车零部件、铝压铸模件、LED、电池、光伏行业以及模压塑料、陶瓷制品等特殊行业检测。

    更新时间:2024-05-15访问次数:209
  • 金属材料及零部件X-Ray检测设备
    金属材料及零部件X-Ray检测设备

    金属材料及零部件X-Ray检测设备致力于走品牌路线,目前“UNICOMP”品牌在国内外已经名声斐然。主要应用于半导体、SMT、DIP、电子元器件检测,覆盖IC、BGA、CSP、倒装芯片等多种封装类型检测,还可用于汽车零部件、铝压铸模件、LED、电池、光伏行业以及模压塑料、陶瓷制品等特殊行业检测。

    更新时间:2024-05-15访问次数:249
  • IC芯片X-Ray无损透视检测设备
    IC芯片X-Ray无损透视检测设备

    IC芯片X-Ray无损透视检测设备致力于走品牌路线,目前“UNICOMP”品牌在国内外已经名声斐然。主要应用于半导体、SMT、DIP、电子元器件检测,覆盖IC、BGA、CSP、倒装芯片等多种封装类型检测,还可用于汽车零部件、铝压铸模件、LED、电池、光伏行业以及模压塑料、陶瓷制品等特殊行业检测。

    更新时间:2024-05-15访问次数:238
  • 工业ct扫描检测设备
    工业ct扫描检测设备

    工业ct扫描检测设备是日联科技公司研发生产,日联科技拥有三大系列业务:SMT应用测试,电池行业测试和铝铸件测试。X-ray检测可以检测哪些产品呢?SMT,金属铸件零部件,半导体芯片等。对于电子元器件,X-ray可以对IC芯片,PCB印刷电路板,PCBA/SMT/BGA焊点,锂电池,IGBT半导体,LED/LCD类进行检测。

    更新时间:2023-09-14访问次数:288
  • 工业CT计算机断层扫描成像检测设备
    工业CT计算机断层扫描成像检测设备

    工业CT计算机断层扫描成像检测设备是日联科技公司研发生产,日联科技拥有三大系列业务:SMT应用测试,电池行业测试和铝铸件测试。X-ray检测可以检测哪些产品呢?SMT,金属铸件零部件,半导体芯片等。对于电子元器件,X-ray可以对IC芯片,PCB印刷电路板,PCBA/SMT/BGA焊点,锂电池,IGBT半导体,LED/LCD类进行检测。

    更新时间:2023-09-14访问次数:342
  • 电子半导体工业CT断层扫描检测设备
    电子半导体工业CT断层扫描检测设备

    电子半导体工业CT断层扫描检测设备是日联科技公司研发生产,日联科技拥有三大系列业务:SMT应用测试,电池行业测试和铝铸件测试。X-ray检测可以检测哪些产品呢?SMT,金属铸件零部件,半导体芯片等。对于电子元器件,X-ray可以对IC芯片,PCB印刷电路板,PCBA/SMT/BGA焊点,锂电池,IGBT半导体,LED/LCD类进行检测。

    更新时间:2023-09-14访问次数:364
  • 3D/CT微焦点工业X射线检测设备
    3D/CT微焦点工业X射线检测设备

    3D/CT微焦点工业X射线检测设备是日联科技公司研发生产,日联科技拥有三大系列业务:SMT应用测试,电池行业测试和铝铸件测试。X-ray检测可以检测哪些产品呢?SMT,金属铸件零部件,半导体芯片等。对于电子元器件,X-ray可以对IC芯片,PCB印刷电路板,PCBA/SMT/BGA焊点,锂电池,IGBT半导体,LED/LCD类进行检测。

    更新时间:2023-09-14访问次数:390
  • 封装内部焊接缺陷X-Ray检测仪
    封装内部焊接缺陷X-Ray检测仪

    封装内部焊接缺陷X-Ray检测仪是日联科技公司研发生产,日联科技拥有三大系列业务:SMT应用测试,电池行业测试和铝铸件测试。X-ray检测可以检测哪些产品呢?SMT,金属铸件零部件,半导体芯片等。对于电子元器件,X-ray可以对IC芯片,PCB印刷电路板,PCBA/SMT/BGA焊点,锂电池,IGBT半导体,LED/LCD类进行检测。

    更新时间:2023-07-03访问次数:355
  • 封装结构缺陷X-Ray检测仪
    封装结构缺陷X-Ray检测仪

    封装结构缺陷X-Ray检测仪是日联科技公司研发生产,日联科技拥有三大系列业务:SMT应用测试,电池行业测试和铝铸件测试。X-ray检测可以检测哪些产品呢?SMT,金属铸件零部件,半导体芯片等。对于电子元器件,X-ray可以对IC芯片,PCB印刷电路板,PCBA/SMT/BGA焊点,锂电池,IGBT半导体,LED/LCD类进行检测。

    更新时间:2023-07-03访问次数:424
共 176 条记录,当前 2 / 20 页  首页  上一页  下一页  末页  跳转到第页 
Contact Us
  • 联系QQ:3324479300
  • 联系邮箱:3324479300@qq.com
  • 传真:86-153-7181-7707
  • 联系地址:苏州市玉山镇中华园西路1888号

扫一扫  微信咨询

©2024 苏州福佰特仪器科技有限公司 版权所有  备案号:苏ICP备2023016783号-1  技术支持:化工仪器网    sitemap.xml    总访问量:95486 管理登陆