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PCBA焊点虚焊X-RAY无损检测设备

简要描述:PCBA焊点虚焊X-RAY无损检测设备AX8200是日联在2010年年末应广大客户的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY检测系统。检测效果适用于大型线路板上面的BGA、CSP、倒装芯片检测、半导体、封装元器件、电子连接器模组检测、印刷电路板焊点检测、陶瓷制品、航空组件、太阳能电池板电池行业等特殊行业检测。

  • 产品型号:X-RAY检测设备AX8200
  • 厂商性质:生产厂家
  • 更新时间:2023-11-03
  • 访  问  量:364
详细介绍
品牌日联科技价格区间面议
产地类别国产应用领域电子,航天,汽车,电气,综合
重量1150KG功率1.0KW
最大检测尺寸435*385MM尺寸1080*1180*1730MM

PCBA焊点虚焊X-RAY无损检测设备介绍

PCBA焊点虚焊X-RAY无损检测设备AX8200是日联在2010年年末应广大客户的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY检测系统。检测效果适用于大型线路板上面的BGA、CSP、倒装芯片检测、半导体、封装元器件、电子连接器模组检测、印刷电路板焊点检测、陶瓷制品、航空组件、太阳能电池板电池行业等特殊行业检测。对于大型线路板和大型面板(可放相同的模块)可以进行数控编程而自动检测精度和重复精度高。

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焊接状态分析和检测:电路板的不良基本上百分之八十是焊点的不良,焊点焊接是否饱满,是否存在异常,我们可以通过X-RAY检测透视,检查有没有虚焊、假焊、气泡、短路,铜皮是否明显翘起等肉眼不可见的不良。

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  产品应用:

  ●pcba焊点检测(BGA 、CSP 、POP等元器件检测)

  ●电池(极片焊点缺陷检测、电芯绕卷情况检测)

  ●电子接插件(线束、线缆、插头等)

  ●汽车电子(接插线、仪表盘等检测)

  ●太阳能、光伏(硅片焊点检测)

  ●航空组件等特殊行业的检测

  ●半导体(封装元器件检测)

  ●LED检测

  ●电子模组检测

  ●陶瓷制品检测

可为客户提供专业的产品质量分析结果;无损检测技术正广泛地应用于汽车、航空

航天、科学研究、增材制造、智能手机等工业领域,可应用于检测锂电池 SMT焊

接、 IC封装、 IGBT半导体、 LED灯条背光源气泡占空比检测 BGA芯片检测 、压

铸件疏松焊接不良检测、 电子工业产品内部结构无损缺陷检测等等

X-ray机器工作原理:


  当板子沿着导轨进入机器内部后,位于板子上方有一X-ray发射管,其发射的X射线穿过板子被置于下方的

探测器(一般为摄像机)所接受,由于焊点中含有可以大量吸收X射线的铅,因此与穿过玻璃纤维铜、硅等

其他材料的X射线相比,照射在焊点上的X射线被大量吸收,而呈现黑点产生良好的图像,使得对焊点的分析

变得相当简单直观,故简单的图像分析算法便可自动且可靠地检验焊点的缺陷。



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