X-RAY设备SMT贴片无损检测分析

X-RAY设备SMT贴片无损检测分析介绍：

X-RAY设备SMT贴片无损检测分析SMT贴片的产品质量对整个成品的影响非常大，目前为了杜绝成品的质量差异，企业都会加大生产力度和质检要求，质检所产品质量控制的手段之一，通过检测，可以发现诸如BGA焊接质量等系统性原因，从而更好的纠正或改进措施，以防止批量性不合格的产品发生。

日联科技成立于2002年，现已成为国内从事精密X射线技术研究和X射线智能检测装备开发、制造的国家*企业。本项目*多项技术空白，该技术和设备广泛应用于锂电池、电子制造（EMS）、集成电路、半导体、太阳能光伏、LED、连接器、汽车零部件等行业。
　　日联科技拥有中外从业多年的资深专业研发团队，承担了国家重大科技项目“02专项",“863项目"及新领域X射线检测仪器的研发，并和中科院、清华大学等高校及科研机构联合突破射线影像的核心技术，目前已经取得170多项。

封装元件X-RAY无损检测设备作为新一代升级优化的AX8200MAX，可轻松应对不同用户多方位、多角度的产品检测需求。

产品描述：

     ●超大载物台及桌面检测区域

●24寸全屏触摸式高清显示器

●指纹识别功能

●安全辐射实时监控功能

●60°倾斜检测

     ●CNC自动高速跑位功能

应用领域：

主要应用于半导体、SMT、DIP、电子元器件检测，覆盖IC、BGA、CSP、倒装芯片等多种封装类型检测，还可用于汽车零部件、铝压铸模件、LED、电池、光伏行业以及模压塑料、陶瓷制品等特殊行业检测。

检测图片：