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X-RAY极片焊点缺陷检测检测设备

简要描述:X-RAY极片焊点缺陷检测检测设备,日联科技成立于2002年,现已成为国内从事精密X射线技术研究和X射线智能检测装备开发、制造的国家*企业。本项目*多项技术空白,该技术和设备广泛应用于锂电池、电子制造(EMS)、集成电路、半导体、太阳能光伏、LED、连接器、汽车零部件等行业。

  • 产品型号:X-RAY检测设备AX8200
  • 厂商性质:生产厂家
  • 更新时间:2023-11-03
  • 访  问  量:327
详细介绍
品牌日联科技价格区间面议
产地类别国产应用领域化工,电子,航天,汽车,电气
重量1400KG尺寸1280*1500*1700mm
最大载物尺寸610*610mm系统放大功率600X

X-RAY极片焊点缺陷检测检测设备介绍:

X-RAY极片焊点缺陷检测检测设备以当前无损检测为代表的质检方式,X-RAY检测相比较与AOI检测、ICT检测,X-RAY检测能更好的完成内部探测并成像,而AOI检测采用的是外观检测,无法透视产品内部结构,也就不能对产品进行内部透视,无法检测到产品的实际缺陷。

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日联科技成立于2002年,现已成为国内从事精密X射线技术研究和X射线智能检测装备开发、制造的国家*企业。本项目*多项技术空白,该技术和设备广泛应用于锂电池、电子制造(EMS)、集成电路、半导体、太阳能光伏、LED、连接器、汽车零部件等行业。
  日联科技拥有中外从业多年的资深专业研发团队,承担了国家重大科技项目“02专项",“863项目"及新领域X射线检测仪器的研发,并和中科院、清华大学等高校及科研机构联合突破射线影像的核心技术,目前已经取得170多项

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封装元件X-RAY无损检测设备作为新一代升级优化的AX8200MAX,可轻松应对不同用户多方位、多角度的产品检测需求。

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产品描述:


     超大载物台及桌面检测区域

24寸全屏触摸式高清显示器

指纹识别功能

安全辐射实时监控功能

60°倾斜检测

     ●CNC自动高速跑位功能


应用领域:


主要应用于半导体、SMT、DIP、电子元器件检测,覆盖IC、BGA、CSP、倒装芯片等多种封装类型检测,还可用于汽车零部件、铝压铸模件、LED、电池、光伏行业以及模压塑料、陶瓷制品等特殊行业检测。

检测图片:

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