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IC芯片X射线实时成像检测系统

简要描述:IC芯片X射线实时成像检测系统被广泛的应用于BGA检测、LED、SMT、 半导体、电子连机器模组的检测、封装元件、铝压模铸件、模压塑料部件、陶瓷制品、电器和机械部件、自动化组件、农业(种子检测)3D打印分析、等行业。虽然说X-RAY检测设备在很多行业都可以通用,但还是要明确自己的需求才能更好的找到符合自身产品特点的检测设备。

  • 产品型号:X-RAY检测设备AX8200
  • 厂商性质:生产厂家
  • 更新时间:2024-05-15
  • 访  问  量:634
详细介绍
品牌其他品牌价格区间面议
产地类别国产应用领域农业,电子,航天,汽车,电气
尺寸1080*1180*1730重量1150KG
功率1.0KW电源电压220AC

IC芯片X射线实时成像检测系统产品介绍:

IC芯片X射线实时成像检测系统AX8200是日联在2010年年末应广大客户的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY检测系统。良好的检测效果适用于大型线路板上面的BGA、CSP、倒装芯片检测、半导体、封装元器件、电子连接器模组检测、印刷电路板焊点检测、陶瓷制品、太阳能电池板电池行业等特殊行业检测。对于大型线路板和大型面板(可放相同的模块)可以进行数控编程而自动检测精度和重复精度高。


IC芯片,中文可理解为集成电路,是将大量的微电子元器件(晶体管、电阻、电容量、晶振二极管等等)形成的集成电路放在一块基板上,做成一块芯片。IC芯片比较常见的便是我们常用的数码电子产品中,如电视、电脑、手机中的芯片都可以叫做IC芯片。

芯片是智能设备的核心,就如同汽车的发动机一样,对整个产品起着关键性的作用。因此,IC芯片的质量对整个电子产品的作用非常大,它影响着整个产品上市后的质量问题。一般企业为了确保IC芯片是否存在质量问题,通常会对IC芯片进行检测,市场上多采用X光机来进行质量鉴定。

但集成电路是一种比较精密的电子元器件,将所需要用到的电子元器件(晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件)封装在一个管壳内,成为电路所需的功能性微型结构体,结构越精密,检测难度越大。

IC芯片X-RAY检测设备是专门为IC芯片做透视检测其内部缺陷的一款无损检测设备,它是IC芯片缺陷检测的方式之一。

X射线检测仪主要依靠内部X光管发射X射线照射IC芯片成像,X射线穿透物体后,数字平板器接收图像信号,进而传输至电脑,软件处理后,在屏幕上实时成像。



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日联科技经过十年发展,日联科技已在无锡国家高新区自建4万余平米的现代化工厂和研发制造中心,并在深圳、重庆两地建有全资子公司(工厂),在北京、沈阳、天津、西安、郑州、成都、武汉、青岛、宁波、广州、柳州、厦门、昆明、乌鲁木齐等地设有办事处。公司与美洲(美国、墨西哥、巴西、阿根廷)、欧洲(英国、德国、意大利、俄罗斯)、亚洲(东南亚、日韩、中东、土耳其)、澳大利亚、南非等全球多地代理商和分销商合作,建立了销售和服务网点。产品已出口到60余个国家及地区。

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X-RAY检测设备中有一个最核心的部件,那就是X射线管,目前X射线管是由日本滨松生产的。通过X射线管的原理知道,它可以透过工件对检测体的内部进行观察。选择可倾斜60度观测,载物台可360度旋转,采用彩色图像导航,精准检测被测物体。

架构是支撑X-ray射线检测仪的主要部分。这一部分决定了X-ray射线检测仪的测量行程以及使用的便捷性等。X-ray射线检测仪按用户需求*的体验而设计的,用户操作实际使用非常方便。

产品特点: ●设备具备高性价比,支持灵活选配增强器和高清FPD●系统拥有600X放大倍率,可实现高清实时成像●用户界面友好,功能多样,支持结果图示化 ●支持选配CNC高速跑位自动测算功能


产品应用:●pcba焊点检测(BGA 、CSP 、POP等元器件检测)●电池(极片焊点缺陷检测、电芯绕卷情况检测)●电子接插件(线束、线缆、插头等)●汽车电子(接插线、仪表盘等检测)●太阳能、光伏(硅片焊点检测)●半导体(封装元器件检测)●LED检测●电子模组检测●陶瓷制品检测

标准配置●4/2(选配6寸)像增强器和百万像素数字相机;●90KV5微米的X射线源;●简单的鼠标点击操作编写检测程序;●检测重复精度高;●正负60度旋转倾斜,允许*视角检测样;●高性能的载物台控制;●超大导航视窗-容易定位和识别不良品;●自动BGA检测程序准确检测每一个BGA的气泡,根据客户需求进行判定并输出Excel报表。

日联x光机







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